印度正在尋求建立其第一家半導(dǎo)體制造工廠，旨在加強(qiáng)其芯片供應(yīng)的自力更生，印度礦業(yè)公司Vedanta和臺灣芯片制造商富士康的合資企業(yè)正在牽頭競標(biāo)政府的激勵計劃。

印度IT部長Ashwini Vaishnav在3月份表示，由于政府的強(qiáng)有力的政策和加強(qiáng)國家制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的努力，該國完全有能力發(fā)展充滿活力的芯片行業(yè)。

半導(dǎo)體通常被稱為芯片，是計算機(jī)、智能手機(jī)和其他幾種電器以及醫(yī)療設(shè)備等電子產(chǎn)品中的主要組成部分。芯片制作過程非常復(fù)雜和精確，涉及多個步驟，如芯片設(shè)計、軟件設(shè)計和通過核心知識產(chǎn)權(quán)（IP）申請專利。

全球芯片產(chǎn)業(yè)高度集中，韓國、中國臺灣和美國是主要參與者。中國臺灣占全球半導(dǎo)體制造的90%以上，其次是荷蘭和韓國。印度正在采取行動，減少對進(jìn)口的依賴，并增強(qiáng)其國內(nèi)的生產(chǎn)力。

在過去的幾個月里，半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和供應(yīng)在全球范圍內(nèi)成為焦點(diǎn)，因?yàn)槊绹噲D切斷中國獲得尖端芯片制造技術(shù)的渠道，并使自己的市場擺脫對中國芯片供應(yīng)鏈的依賴。

全球半導(dǎo)體供應(yīng)中斷給從電子產(chǎn)品到汽車制造商的公司造成了芯片危機(jī)。例如在印度，由于全球芯片短缺，汽車制造商 Maruti Suzuki 無法完成大量訂單。

在全球供應(yīng)鏈持續(xù)中斷的情況下，促進(jìn)本地芯片制造可以幫助印度減少對進(jìn)口的依賴，并鞏固其作為制造目的地的地位。還有一個額外的好處是，這將有助于印度創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會并促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長。

2021 年 12 月，印度宣布了 100 億美元的生產(chǎn)相關(guān)激勵 (PLI) 計劃，旨在鼓勵該國的半導(dǎo)體和顯示器制造。按照印度的說法，印度使用的手機(jī)有99%是國產(chǎn)的，這與 10 年前的情況形成了鮮明對比，當(dāng)時每 100 部手機(jī)中有 99% 是進(jìn)口的。”今天在印度有近55000名半導(dǎo)體設(shè)計工程師為不同的公司工作。作為半導(dǎo)體計劃的一部分，印度推出了一個以設(shè)計為主導(dǎo)的計劃，可以自信地說，在接下來的五到六年，印度將成為世界偉大的半導(dǎo)體設(shè)計之都，同時也將利用這種能力為半導(dǎo)體制造提供支持。

截至目前，希望獲得資金支持的三大領(lǐng)先公司包括國際半導(dǎo)體聯(lián)盟 (ISMC)、新加坡的 IGSS Ventures 和 Vedanta-Foxconn 合資企業(yè)。

由印度石油金屬企業(yè) Vedanta 牽頭的合資企業(yè)與臺灣芯片制造商富士康于去年 9 月簽署了一份諒解備忘錄，將在總理納倫德拉·莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立一座價值 200 億美元的半導(dǎo)體工廠，該公司正逐步致力于計劃。11 月，Vedanta Resources 董事長Anil Agarwal表示，生產(chǎn)將在兩年半內(nèi)開始。

以色列 Tower Semiconductor 和位于阿布扎比的 Next Orbit Ventures 組成的財團(tuán) ISMC 與卡納塔克邦政府簽署了諒解備忘錄，在印度南部邦投資 30 億美元建造工廠。新加坡的 IGSS Ventures 還計劃在鄰近的泰米爾納德邦投資35 億美元建廠。

這些參與者仍在等待完全的官方批準(zhǔn)來建立晶圓廠，Vaishnav 表示將在未來幾周內(nèi)對他們的申請做出決定。

印度政府正在根據(jù)多個參數(shù)評估這些應(yīng)用程序。四個主要標(biāo)準(zhǔn)包括制造級技術(shù)（許可證）、制造（晶圓廠）專業(yè)知識、資金和晶圓廠業(yè)務(wù)。

在三個競爭實(shí)體中，只有一家公司將獲得資金，而 Vedanta-Foxconn 的提議似乎是最有希望的。

印度政府提供一系列金融和基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)惠，作為吸引全球公司在該國建立半導(dǎo)體工廠的激勵措施的一部分。按照他們在9 月在一份聲明中說，印度電子和信息技術(shù)部將“向符合條件并擁有技術(shù)和能力執(zhí)行此類資本和資源密集型項(xiàng)目的申請人”提供涵蓋晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目成本 50% 的資金支持。

印度中央政府正在與邦政府密切合作，建立高科技集群，為半導(dǎo)體級水、優(yōu)質(zhì)電力、物流和研究生態(tài)系統(tǒng)提供必要的基礎(chǔ)設(shè)施，以“批準(zhǔn)建立至少兩個綠地半導(dǎo)體工廠和兩個顯示器的申請?jiān)搰木A廠，”聲明補(bǔ)充道。

“毫無疑問，F(xiàn)oxconn-Vedanta 的提議令人印象深刻，前者的技術(shù)專長和后者的采礦背景。該項(xiàng)目將為印度帶來巨額投資，”獨(dú)立半導(dǎo)體分析師 Shankar Verma 告訴國際商業(yè)時報。

Vedanta-Foxconn 合資企業(yè)正在與歐洲芯片制造商 STMicroelectronics 合作建立芯片制造部門，如果一切順利，它將加強(qiáng) Vedanta 的半導(dǎo)體提案。合資企業(yè)的主要合作伙伴Vedanta還聘請大衛(wèi)里德?lián)纹浒雽?dǎo)體業(yè)務(wù)的首席執(zhí)行官。Reed 在半導(dǎo)體行業(yè)擁有 35 年的經(jīng)驗(yàn)，他將負(fù)責(zé)為印度的合資企業(yè)建立最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠。據(jù)行業(yè)專家稱，Reed 還可以幫助合資企業(yè)達(dá)成交易并領(lǐng)先晶圓廠獲得生產(chǎn)級許可。

1 月，印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會與美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會合作，成立了一個半導(dǎo)體制造工作組。作為此次合作的一部分，他們簽署了一份諒解備忘錄，以促進(jìn)印度半導(dǎo)體領(lǐng)域的外國直接投資 (FDI)。通過這種伙伴關(guān)系，兩國還旨在減輕臺灣和韓國對全球半導(dǎo)體行業(yè)近乎壟斷的局面。

今天價值 500 至 6000 億美元的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎合了價值約 3 萬億美元的世界電子產(chǎn)業(yè)。根據(jù)德勤的一份報告，到 2026 年，印度半導(dǎo)體市場預(yù)計將達(dá)到 550 億美元，其中超過 60% 的市場份額來自智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和汽車零部件。

與此同時， 《經(jīng)濟(jì)時報》本月早些時候的一篇報道稱，富士康正在與印度政府討論在沒有任何聯(lián)邦激勵措施的情況下建立一家半導(dǎo)體工廠。在劉揚(yáng)董事長的帶領(lǐng)下，高干團(tuán)隊(duì)還與印度南部卡納塔克邦和特倫甘納邦政府進(jìn)行了會談。

不過，此前曾有分析人士表示，印度制造芯片整體國際環(huán)境要好于中國，但野心與能力之間不匹配。印度政府發(fā)展芯片制造業(yè)，反倒越來越像個“大餅”，在選情或者民意低迷的情況下，搬出來激勵一下。