印度正在尋求建立其第一家半導(dǎo)體制造工廠，旨在加強(qiáng)其芯片供應(yīng)的自力更生，印度礦業(yè)公司Vedanta和臺(tái)灣芯片制造商富士康的合資企業(yè)正在牽頭競(jìng)標(biāo)政府的激勵(lì)計(jì)劃。

印度IT部長(zhǎng)Ashwini Vaishnav在3月份表示，由于政府的強(qiáng)有力的政策和加強(qiáng)國(guó)家制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的努力，該國(guó)完全有能力發(fā)展充滿活力的芯片行業(yè)。

半導(dǎo)體通常被稱為芯片，是計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)和其他幾種電器以及醫(yī)療設(shè)備等電子產(chǎn)品中的主要組成部分。芯片制作過(guò)程非常復(fù)雜和精確，涉及多個(gè)步驟，如芯片設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)和通過(guò)核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）申請(qǐng)專利。

全球芯片產(chǎn)業(yè)高度集中，韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)是主要參與者。中國(guó)臺(tái)灣占全球半導(dǎo)體制造的90%以上，其次是荷蘭和韓國(guó)。印度正在采取行動(dòng)，減少對(duì)進(jìn)口的依賴，并增強(qiáng)其國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)力。

在過(guò)去的幾個(gè)月里，半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和供應(yīng)在全球范圍內(nèi)成為焦點(diǎn)，因?yàn)槊绹?guó)試圖切斷中國(guó)獲得尖端芯片制造技術(shù)的渠道，并使自己的市場(chǎng)擺脫對(duì)中國(guó)芯片供應(yīng)鏈的依賴。

全球半導(dǎo)體供應(yīng)中斷給從電子產(chǎn)品到汽車(chē)制造商的公司造成了芯片危機(jī)。例如在印度，由于全球芯片短缺，汽車(chē)制造商 Maruti Suzuki 無(wú)法完成大量訂單。

在全球供應(yīng)鏈持續(xù)中斷的情況下，促進(jìn)本地芯片制造可以幫助印度減少對(duì)進(jìn)口的依賴，并鞏固其作為制造目的地的地位。還有一個(gè)額外的好處是，這將有助于印度創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)并促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。

2021 年 12 月，印度宣布了 100 億美元的生產(chǎn)相關(guān)激勵(lì) (PLI) 計(jì)劃，旨在鼓勵(lì)該國(guó)的半導(dǎo)體和顯示器制造。按照印度的說(shuō)法，印度使用的手機(jī)有99%是國(guó)產(chǎn)的，這與 10 年前的情況形成了鮮明對(duì)比，當(dāng)時(shí)每 100 部手機(jī)中有 99% 是進(jìn)口的?！苯裉煸谟《扔薪?5000名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師為不同的公司工作。作為半導(dǎo)體計(jì)劃的一部分，印度推出了一個(gè)以設(shè)計(jì)為主導(dǎo)的計(jì)劃，可以自信地說(shuō)，在接下來(lái)的五到六年，印度將成為世界偉大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)之都，同時(shí)也將利用這種能力為半導(dǎo)體制造提供支持。

截至目前，希望獲得資金支持的三大領(lǐng)先公司包括國(guó)際半導(dǎo)體聯(lián)盟 (ISMC)、新加坡的 IGSS Ventures 和 Vedanta-Foxconn 合資企業(yè)。

由印度石油金屬企業(yè) Vedanta 牽頭的合資企業(yè)與臺(tái)灣芯片制造商富士康于去年 9 月簽署了一份諒解備忘錄，將在總理納倫德拉·莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立一座價(jià)值 200 億美元的半導(dǎo)體工廠，該公司正逐步致力于計(jì)劃。11 月，Vedanta Resources 董事長(zhǎng)Anil Agarwal表示，生產(chǎn)將在兩年半內(nèi)開(kāi)始。

以色列 Tower Semiconductor 和位于阿布扎比的 Next Orbit Ventures 組成的財(cái)團(tuán) ISMC 與卡納塔克邦政府簽署了諒解備忘錄，在印度南部邦投資 30 億美元建造工廠。新加坡的 IGSS Ventures 還計(jì)劃在鄰近的泰米爾納德邦投資35 億美元建廠。

這些參與者仍在等待完全的官方批準(zhǔn)來(lái)建立晶圓廠，Vaishnav 表示將在未來(lái)幾周內(nèi)對(duì)他們的申請(qǐng)做出決定。

印度政府正在根據(jù)多個(gè)參數(shù)評(píng)估這些應(yīng)用程序。四個(gè)主要標(biāo)準(zhǔn)包括制造級(jí)技術(shù)（許可證）、制造（晶圓廠）專業(yè)知識(shí)、資金和晶圓廠業(yè)務(wù)。

在三個(gè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)體中，只有一家公司將獲得資金，而 Vedanta-Foxconn 的提議似乎是最有希望的。

印度政府提供一系列金融和基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)惠，作為吸引全球公司在該國(guó)建立半導(dǎo)體工廠的激勵(lì)措施的一部分。按照他們?cè)? 月在一份聲明中說(shuō)，印度電子和信息技術(shù)部將“向符合條件并擁有技術(shù)和能力執(zhí)行此類資本和資源密集型項(xiàng)目的申請(qǐng)人”提供涵蓋晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目成本 50% 的資金支持。

印度中央政府正在與邦政府密切合作，建立高科技集群，為半導(dǎo)體級(jí)水、優(yōu)質(zhì)電力、物流和研究生態(tài)系統(tǒng)提供必要的基礎(chǔ)設(shè)施，以“批準(zhǔn)建立至少兩個(gè)綠地半導(dǎo)體工廠和兩個(gè)顯示器的申請(qǐng)?jiān)搰?guó)的晶圓廠，”聲明補(bǔ)充道。

“毫無(wú)疑問(wèn)，F(xiàn)oxconn-Vedanta 的提議令人印象深刻，前者的技術(shù)專長(zhǎng)和后者的采礦背景。該項(xiàng)目將為印度帶來(lái)巨額投資，”獨(dú)立半導(dǎo)體分析師 Shankar Verma 告訴國(guó)際商業(yè)時(shí)報(bào)。

Vedanta-Foxconn 合資企業(yè)正在與歐洲芯片制造商 STMicroelectronics 合作建立芯片制造部門(mén)，如果一切順利，它將加強(qiáng) Vedanta 的半導(dǎo)體提案。合資企業(yè)的主要合作伙伴Vedanta還聘請(qǐng)大衛(wèi)里德?lián)纹浒雽?dǎo)體業(yè)務(wù)的首席執(zhí)行官。Reed 在半導(dǎo)體行業(yè)擁有 35 年的經(jīng)驗(yàn)，他將負(fù)責(zé)為印度的合資企業(yè)建立最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠。據(jù)行業(yè)專家稱，Reed 還可以幫助合資企業(yè)達(dá)成交易并領(lǐng)先晶圓廠獲得生產(chǎn)級(jí)許可。

1 月，印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)與美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)合作，成立了一個(gè)半導(dǎo)體制造工作組。作為此次合作的一部分，他們簽署了一份諒解備忘錄，以促進(jìn)印度半導(dǎo)體領(lǐng)域的外國(guó)直接投資 (FDI)。通過(guò)這種伙伴關(guān)系，兩國(guó)還旨在減輕臺(tái)灣和韓國(guó)對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)近乎壟斷的局面。

今天價(jià)值 500 至 6000 億美元的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎合了價(jià)值約 3 萬(wàn)億美元的世界電子產(chǎn)業(yè)。根據(jù)德勤的一份報(bào)告，到 2026 年，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到 550 億美元，其中超過(guò) 60% 的市場(chǎng)份額來(lái)自智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和汽車(chē)零部件。

與此同時(shí)， 《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》本月早些時(shí)候的一篇報(bào)道稱，富士康正在與印度政府討論在沒(méi)有任何聯(lián)邦激勵(lì)措施的情況下建立一家半導(dǎo)體工廠。在劉揚(yáng)董事長(zhǎng)的帶領(lǐng)下，高干團(tuán)隊(duì)還與印度南部卡納塔克邦和特倫甘納邦政府進(jìn)行了會(huì)談。

不過(guò)，此前曾有分析人士表示，印度制造芯片整體國(guó)際環(huán)境要好于中國(guó)，但野心與能力之間不匹配。印度政府發(fā)展芯片制造業(yè)，反倒越來(lái)越像個(gè)“大餅”，在選情或者民意低迷的情況下，搬出來(lái)激勵(lì)一下。