在全球經(jīng)濟(jì)放緩以及拜登政府加大力度限制向中國出口先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的情況下，中國的芯片進(jìn)口在 2023 年前三個(gè)月下降了 23%，與去年形成鮮明對比。

海關(guān)總署周四公布的數(shù)據(jù)顯示，1 月至 3 月，中國進(jìn)口集成電路 (IC) 1082 億件，同比下降 22.9%。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，芯片進(jìn)口總值從去年的 1071 億美元下降 26.7% 至 785 億美元。進(jìn)口額下降幅度較大，反映出今年芯片價(jià)格在供應(yīng)過剩和全球經(jīng)濟(jì)放緩的情況下出現(xiàn)下跌。

2022 年前三個(gè)月，中國芯片進(jìn)口總量同比下降 9.6% 至 1403 億顆 IC，而在一年前價(jià)格上漲的情況下，總價(jià)值增長了 14.6%。

2023 年前三個(gè)月，中國集成電路出口同比下降 13.5% 至 609 億片，而一年前下降 4.6%。出口總值下跌17.6%。

最新的貿(mào)易數(shù)據(jù)反映了地緣政治緊張局勢和美國對中國制裁的增加如何影響中國與世界其他地區(qū)之間的半導(dǎo)體交易。

自去年底以來，美國以國家安全為由，不斷加大措施限制中國獲得和生產(chǎn)先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備的能力。去年 10 月，美國商務(wù)部下屬機(jī)構(gòu)工業(yè)與安全局更新了出口管制，目標(biāo)是中國開發(fā)和維護(hù)超級計(jì)算機(jī)的先進(jìn)半導(dǎo)體的能力。

今年 1 月，有報(bào)道稱美國已與日本和荷蘭達(dá)成聯(lián)合協(xié)議，就某些芯片制造設(shè)備對中國的出口管制進(jìn)行協(xié)調(diào)。與此同時(shí)，美國提議的 Chip 4 聯(lián)盟——包括韓國、日本和臺灣——正在形成。

不過，3月份進(jìn)出口數(shù)據(jù)較前兩個(gè)月略有回升，前兩個(gè)月進(jìn)出口額同比分別下降26.5%和20.9%。這反映出在北京去年 12 月放寬嚴(yán)格的零新冠病毒政策后，中國制造業(yè)活動(dòng)出現(xiàn)了更廣泛的復(fù)蘇趨勢。

3 月份官方制造業(yè)采購經(jīng)理人指數(shù) (PMI) 錄得高于預(yù)期的 51.9，而去年 11 月為 48，分析師表示，世界第二大經(jīng)濟(jì)體在重新開放后“有望”復(fù)蘇。

中國半導(dǎo)體銷售，同比下跌34.2%

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天宣布，2023 年 2 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 397 億美元，與 2023 年 1 月的 413 億美元相比下降 4.0%，比 2022 年 1 月的500 億美元總銷售額下降 20.7% 。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“2 月份全球半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)放緩，連續(xù)第六個(gè)月同比和環(huán)比下降?！?“短期市場周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)導(dǎo)致銷售降溫，但由于一系列終端市場的需求不斷增長，市場的中長期前景依然光明?！?/p>

從地區(qū)來看，日本 2 月份的同比銷售額略有增長 (1.2%)，但歐洲 (-0.9%)、美洲 (-14.8%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-22.1%) 和中國有所下降(-34.2%)。所有地區(qū)的月度銷售額均下降：歐洲 (-0.3%)、日本 (-0.3%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-3.6%)、美洲 (-5.3%) 和中國 (-5.9 %)。

《南華早報(bào)》（South China Morning Post）援引中國海關(guān)的數(shù)據(jù)稱，中國芯片進(jìn)口量在2023年頭兩個(gè)月同比下降26.5%。1月和2月的芯片出口量也同比下降20.9%。

這比去年全年的降幅還要大。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，去年中國的芯片進(jìn)口下降15.3%，出口下降12%。2022年是中國自2004年以來首次出現(xiàn)芯片進(jìn)口下降的情況。

2022年全球半導(dǎo)體銷售額仍增長3.3%

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 的報(bào)告，盡管下半年的銷售急速放緩，但2022 年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 5741 億美元，創(chuàng)歷史新高，與 2021 年的 5559 億美元相比增長 3.3%。第四季度銷售額為 1308 億美元，比 2021 年第四季度下降 14.3%，比 2022 年第三季度下降 7.2%。2022 年 12 月全球銷售額為 436 億美元，2022 年 11 月總數(shù)相比下降 4.3%。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導(dǎo)體市場在 2022 年經(jīng)歷了顯著的起伏，年初的銷售額創(chuàng)下歷史新高，隨后在今年晚些時(shí)候出現(xiàn)周期性低迷?！?“盡管市場周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)條件導(dǎo)致銷售額出現(xiàn)短期波動(dòng)，但半導(dǎo)體市場的長期前景仍然非常強(qiáng)勁，因?yàn)樾酒谧屖澜缱兊酶悄?、更高效、連接更緊密方面發(fā)揮著越來越大的作用”

從地區(qū)來看，2022 年美洲市場的銷售額增幅最大（16.2%）。中國仍然是最大的半導(dǎo)體單個(gè)市場，2022 年銷售額總計(jì) 1804 億美元，比 2021 年下降 6.2%。2022 年，歐洲(12.8%) 和日本 (10.2%) 的年銷售額也有所增加。與 2022 年 11 月相比，2022 年 12 月的銷售額在所有地區(qū)均有所下降：歐洲 (-0.6%)、日本 (-0.5%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-3.4%)、中國 (-5.7%) 和美洲（-6.3%）。

幾個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品細(xì)分市場在 2022 年脫穎而出。模擬是一種常用于汽車、消費(fèi)品和計(jì)算機(jī)的半導(dǎo)體，年增長率最高，達(dá)到 7.5%，2022 年銷售額達(dá)到 890 億美元。邏輯（2022 年銷售額為 1766 億美元）和存儲(chǔ)器（1300 億美元）是銷售額最大的半導(dǎo)體類別。汽車 IC 的銷售額同比增長 29.2%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 341 億美元。

汽車、工業(yè)和消費(fèi)市場表現(xiàn)出色

最新發(fā)布的 2022 年半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)按廣泛的產(chǎn)品類別（稱為“最終用途”）顯示，哪些類型的產(chǎn)品在 2022 年的銷售增幅最大。

從歷史上看，PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場約占總銷售額的三分之二，汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 組織的 2022 年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，2022 年終端市場的銷售額發(fā)生了顯著變化。雖然 PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場在 2022 年仍占半導(dǎo)體銷售額的最大份額，但領(lǐng)先優(yōu)勢有所縮小。與此同時(shí)，汽車和工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了全年最大的增長。

根據(jù)麥肯錫的分析，到 2030 年，汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長的 14% 和 12%，從而推動(dòng)這十年的需求增長，這說明了這些行業(yè)對芯片的需求不斷增長. 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)短期低迷，但長期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長態(tài)勢。