根據(jù)官方海關(guān)數(shù)據(jù)，中國的芯片進(jìn)口在 2023 年前五個(gè)月下降了近 20%，原因是在地緣政治摩擦愈演愈烈的情況下，中國與韓國和日本的貿(mào)易萎縮。

海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，1-5月，我國集成電路（IC）進(jìn)口1865億件，同比下降19.6%，略微收窄前四個(gè)月21.1%的降幅。在五個(gè)月期間，芯片進(jìn)口總值下降 24.2% 至 1319 億美元。

相比之下，2022年同期，在全球芯片短缺的情況下，中國芯片進(jìn)口總量同比下降10.9%至2321億片，而總值增長9.1%。今年1-5月，集成電路出口同比下降11.7%至1034億片，而芯片出口總值下降17.2%。

貿(mào)易數(shù)據(jù)呈下降趨勢(shì)之際，美國加大力度限制中國獲取先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備，尤其是來自日本、韓國和中國臺(tái)灣的先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備，它們是全球芯片供應(yīng)鏈的主要參與者。與此同時(shí)，由美國發(fā)起的chip 4 聯(lián)盟正在形成。

中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年前五個(gè)月，中國從韓國的進(jìn)口總額下降了 26.7%，延續(xù)了前四個(gè)月的趨勢(shì)，是中國主要貿(mào)易伙伴中降幅最大的。來自日本和中國臺(tái)灣的進(jìn)口分別下降了 17.6% 和 26.2%。相比之下，同期中國的進(jìn)口總額僅下降了 6.7%。

鑒于當(dāng)前的逆風(fēng)，芯片進(jìn)口量的下降可能會(huì)繼續(xù)。5月，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布了一套針對(duì) 23 種芯片相關(guān)設(shè)備和材料的新出口限制措施，將于 7 月生效，此前有報(bào)道稱美國和荷蘭已達(dá)成協(xié)議限制出口向中國出口先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。

盡管日本沒有在新規(guī)定中明確提及中國，但分析人士表示，這代表了事實(shí)上的禁令，類似于 2022 年 10 月宣布的美國出口限制，這對(duì)中國生產(chǎn)超過 14nm工藝節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)芯片的能力造成了沉重打擊。

另外，據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，美國要求韓國向該國的存儲(chǔ)芯片制造商施壓，要求他們不要填補(bǔ)中國在國家安全調(diào)查后，禁止在大陸銷售部分美光科技存儲(chǔ)芯片的任何市場空白。

全球半導(dǎo)體市場仍在努力應(yīng)對(duì)因宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)而加劇的周期性低迷。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，4 月份芯片行業(yè)總銷售額同比下降 21.6% 至 400 億美元。然而，隨著中國為其國內(nèi)芯片供應(yīng)鏈提供優(yōu)惠政策和資金支持，中國國內(nèi)芯片產(chǎn)量正在復(fù)蘇。

根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，4 月份，中國集成電路產(chǎn)量同比增長 3.8% 至 281 億片，這是16 個(gè)月來首次出現(xiàn)月度增長。外部的限制倒逼著我國半導(dǎo)體廠商加速國產(chǎn)化進(jìn)程實(shí)現(xiàn)，在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域加快創(chuàng)新研發(fā)，驅(qū)動(dòng)我國半導(dǎo)體行業(yè)增長，中國已轉(zhuǎn)向生產(chǎn)更多的傳統(tǒng)芯片。

在中央處理器（CPU）領(lǐng)域，龍芯、飛騰等企業(yè)推出了多款基于自主架構(gòu)或開源架構(gòu)的產(chǎn)品，并在教育機(jī)構(gòu)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等領(lǐng)域得到應(yīng)用。

在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，長江存儲(chǔ)成功量產(chǎn)64層3D NAND閃存，并開始供貨。而在模擬/混合信號(hào)領(lǐng)域，紫光展銳等企業(yè)也實(shí)現(xiàn)了部分產(chǎn)品線的自給自足。

此外，在汽車領(lǐng)域，中國芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品已快速進(jìn)入汽車電子市場，涌現(xiàn)出了兆易創(chuàng)新、國芯科技、比亞迪半導(dǎo)、四維圖新（杰發(fā)科技）、芯海科技、中穎電子、紫光國微、復(fù)旦微電等一批車規(guī)級(jí)MCU企業(yè)，并在過去一年內(nèi)推出了多款新產(chǎn)品，覆蓋IGBT、MOSFET、Power IC、MCU到ADAS SoC等芯片領(lǐng)域。

從國產(chǎn)芯片類型來看，分立器件、邏輯芯片、Power IC和MCU等位居前列。而在下游應(yīng)用中，通信市場、汽車電子市場對(duì)于芯片的需求量較大。

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為5735億美元，比2021年增長了3.2%。中國仍然是最大的半導(dǎo)體市場，2022年中國大陸半導(dǎo)體市場略微下降1.1%，約為1857億美元。市場份額上，2022年中國大陸銷售占全球比重約為31.8%。

國產(chǎn)芯片起量的同時(shí)，海外廠商也感受到了壓力。比如在存儲(chǔ)領(lǐng)域，在長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)的努力下，打破了被三星、美光等海外企業(yè)的壟斷的局面。

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）與當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二晚間公布的數(shù)據(jù)顯示，今年4月份全球芯片銷售額為400億美元，較去年同期的509億美元下降21.6%，連續(xù)第三個(gè)月下滑20%以上。

對(duì)于2023年全年預(yù)期，WSTS的數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2023年全年芯片銷售額將下降10.3%，2024年將反彈11.9%。

SIA首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“全球半導(dǎo)體市場仍處于周期性低迷，且因宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟而惡化，但4月銷售額連續(xù)第二個(gè)月環(huán)比上升，或許預(yù)示未來幾個(gè)月將持續(xù)反彈?！?/p>