隨著通信技術(shù)的發(fā)展,無線高頻電路技術(shù)運(yùn)用越來越廣,其中的高頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量,元器件的布局與布線可以最大限度地實(shí)現(xiàn)電路的性能指標(biāo),達(dá)到抗干擾的設(shè)計(jì)目的。
　　1.元器件的布局
由于表面貼片一般采用紅外爐熱流焊來實(shí)現(xiàn)元器件的焊接,因而元器件的布局影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量,進(jìn)而影響到產(chǎn)品的成品率。
在進(jìn)行高頻電路PCB 設(shè)計(jì)時(shí)除了考慮普通PCB設(shè)計(jì)時(shí)的布局外,還考慮了如何減小高頻電路中各部分之間的相互干擾、如何減小電路本身對(duì)其他電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。
高頻電路效果的好壞不僅取決于高頻電路板本身的性能指標(biāo),很大部分還取決于與CPU處理板間的相互影響,因此在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)合理布局。布局的總原則是元器件應(yīng)盡可能同一方向排列,通過選擇PCB進(jìn)入熔錫系統(tǒng)的方向來減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象;

　　布局中細(xì)節(jié) :
1)首先確定與其他PCB 板或系統(tǒng)的接口元器件在PCB板上的位置,必須注意接口元器件間的配合問題(加元器件的方向等) ;

2)因?yàn)檎粕嫌闷返捏w積都很小,元器件間排列很緊湊,因此對(duì)于體積較大的元器件,必須優(yōu)先考慮,確定出相應(yīng)位置,并考慮相互間的配合問題;
3)認(rèn)真分析電路結(jié)構(gòu),對(duì)電路進(jìn)行分塊處理(加高頻放大電路、混頻電路及解調(diào)電路等) ,盡可能將強(qiáng)電信號(hào)和弱電信號(hào)分開,將數(shù)字信號(hào)電路和模擬信號(hào)電路分開,完成同一功能的電路應(yīng)盡量安排在一定的范圍之內(nèi),從而減小信號(hào)環(huán)路面積;各部分電路的濾波網(wǎng)絡(luò)必須就近連接,這樣不僅可以減小輻高,而且可以減少被干擾的機(jī)率,提高電路的抗干擾能力;

4)根據(jù)單元電路在使用中對(duì)電磁兼容性敏感程度不同進(jìn)行分組。

　　2.布線
在基本完成元器件的布局后,就可開始布線了。布線的基本原則為:在組裝密度許可情況下,盡量選用低密度布線設(shè)計(jì),并且信號(hào)走線盡量粗細(xì)一致,有利于阻抗匹配。

在設(shè)計(jì)高頻電路PCB時(shí)綜合考慮信號(hào)線的走向、寬度、線間距,合理布線。布線時(shí),所有走線遠(yuǎn)離PCB板的邊框2 mm左右,以免PCB板制作時(shí)造成斷線或有斷線的隱患。

　　電源線盡可能寬,以減少環(huán)路電阻,同時(shí)使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,以提高抗干擾能力;所布信號(hào)線應(yīng)盡可能短,并盡量減少過孔數(shù)目;各元器件間的連線越短越好,以減少分布參數(shù)和相互間的電磁干擾;對(duì)不相容的信號(hào)線應(yīng)盡量相互遠(yuǎn)離,且盡量避免平行走線,而在正反兩面的信號(hào)線應(yīng)相互垂直;布線時(shí)在需要拐角的地方應(yīng)以135°角為宜,避免拐直角。