PCB生產(chǎn)工藝流程圖有很多種,根據(jù)電路板的層數(shù)及線路板的制作工藝分為：雙面電路板工藝流程、多層線路板工藝流程、PCB電鍍銅工藝、CNC數(shù)控車(chē)床加工流程、PCB線路圖形轉(zhuǎn)移及外形加工幾個(gè)主要的生產(chǎn)工藝流程。下文對(duì)各生產(chǎn)工藝流程圖及CAM輔助設(shè)計(jì)做詳細(xì)介紹。

工廠生產(chǎn)PCB線路板的基本制造工藝流程
印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板的基本制造工藝流程如下：
覆箔板-->下料-->烘板（防止變形）-->制模-->洗凈、烘干-->貼膜(或網(wǎng)印) —>曝光顯影(或抗腐蝕油墨) -->蝕刻-->去膜--->電氣通斷檢測(cè)-->清潔處理-->網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）-->固化-->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-->固化-->鉆孔-->外形加工-->清洗干燥-->檢驗(yàn)-->包裝-->成品。
雙面板的基本制造工藝流程如下：
 
近年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。
 
1、圖形電鍍工藝流程
 
覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗(yàn)-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗(yàn)-->刷板-->貼膜(或網(wǎng)印)-->曝光顯影(或固化)-->檢驗(yàn)修板---->圖形電鍍(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蝕刻-->檢驗(yàn)修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷檢測(cè)-->清潔處理-->網(wǎng)印阻焊圖形-->固化-->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->檢驗(yàn)-->包裝-->成品。
 
流程中“化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來(lái)，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。
 
2、裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝
 
SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。
 
制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。
 
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。
 
雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查---->清洗--->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風(fēng)整平---->清洗--->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)--->外形加工--->清洗干燥--->成品檢驗(yàn)-->包裝-->成品。
 
PCB工藝
菲林底板是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底板的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過(guò)光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。
 
菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下：
 
圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。
 
網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。
 
機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。
 
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來(lái)越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來(lái)越完善。在這種情況下，如果沒(méi)有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板?，F(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件：
 
菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。
菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號(hào)完整。
菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。
菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。
雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤(pán)及公共圖形的重合精度好。
菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。
菲林底版片基能透過(guò)所要求的光波波長(zhǎng)，一般感光需要的波長(zhǎng)范圍是3000--4000A。
以前制作菲林底版時(shí)，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過(guò)去無(wú)法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線圖形，使得印制板生產(chǎn)的CAM技術(shù)趨于完善
覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminates，簡(jiǎn)寫(xiě)為CCL），簡(jiǎn)稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡(jiǎn)稱PCB）的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。
 
堵孔法主要工藝流程如下：
 
雙面覆箔板-->鉆孔-->化學(xué)鍍銅-->整板電鍍銅-->堵孔-->網(wǎng)印成像(正像)-->蝕刻-->去網(wǎng)印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳、鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風(fēng)整平-->下面工序與上相同至成品。
 
此工藝的工藝步驟較簡(jiǎn)單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。
 
在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來(lái)掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。
 
SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。
PCB工程制作
 
對(duì)于PCB印制板的生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，因?yàn)樵S多設(shè)計(jì)者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝，所以其設(shè)計(jì)的線路圖只是最基本的線路圖，并無(wú)法直接用于生產(chǎn)。因此在實(shí)際生產(chǎn)前需要對(duì)線路文件進(jìn)行修改和編輯，不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖，而且需要制作出相應(yīng)的打孔數(shù)據(jù)、開(kāi)模數(shù)據(jù)，以及對(duì)生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。它直接關(guān)系到以后的各項(xiàng)生產(chǎn)工程。這些都要求工程技術(shù)人員要了解必要的生產(chǎn)工藝，同時(shí)掌握相關(guān)的軟件制作，包括常見(jiàn)的線路設(shè)計(jì)軟件如：Protel、Pads2000、Autocad等等，更應(yīng)熟悉必要的CAM軟件如：View2001、CAM350；GCCAM等等，CAM應(yīng)包括有PCB設(shè)計(jì)輸入，可以對(duì)電路圖形進(jìn)行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤(pán)為介質(zhì)材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測(cè)的自動(dòng)化數(shù)據(jù)。
PCB工程制作的基本要求
 
PCB工程制作的水平，可以體現(xiàn)出設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)水準(zhǔn)，也可以反映出印制板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝能力和技術(shù)水平。同時(shí)由于PCB工程制作融計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和輔助制造于一體，要求極高的精度和準(zhǔn)確性，否則將影響到最終板載電子品的電氣性能，嚴(yán)重時(shí)可能引起差錯(cuò)，進(jìn)而導(dǎo)致整批印制板產(chǎn)品報(bào)廢而延誤生產(chǎn)廠家合同交貨時(shí)間，并且蒙受經(jīng)濟(jì)損失。因此作為PCB工程制作者，必須時(shí)刻謹(jǐn)記自身的責(zé)任重大，切勿掉以輕心，務(wù)必仔細(xì)、認(rèn)真、再仔細(xì)、再認(rèn)真。在處理PCB設(shè)計(jì)文件時(shí)，應(yīng)該仔細(xì)檢查：
 
接收文件是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則？能否符合PCB制造工藝要求？有無(wú)定位標(biāo)記？
 
線路布局是否合理？線與線，線與元件焊盤(pán)，線與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，能否滿足生產(chǎn)要求。元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突？
 
印制板尺寸是否與加工圖紙相符？后加在PCB圖形中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。
 
對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行編輯、修改。
 
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電裝質(zhì)量。等等…
光繪數(shù)據(jù)的產(chǎn)生
 
1、拼版
 
PCB設(shè)計(jì)完成因?yàn)?a title='PCB板' target='_blank' href='http://www.lihuaiye.com/ems/pcb-cn.html' class='seolabel'>PCB板形太小，不能滿足生產(chǎn)工藝要求，或者一個(gè)產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的大板，或者將一個(gè)產(chǎn)品所用的多個(gè)PCB拼在一起而便于生產(chǎn)電裝。前者類似于郵票板，它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件電裝，在使用時(shí)再分開(kāi)，十分方便；后者是將一個(gè)產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套，清楚明了。
 
2、光繪圖數(shù)據(jù)的生成
 
PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時(shí)，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致，并且應(yīng)該考慮對(duì)生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。底圖可由客戶提供也可由生產(chǎn)廠家制作，但雙方應(yīng)密切合作和協(xié)商，使之既能滿足用戶要求，又能適應(yīng)生產(chǎn)條件。在用戶提供底圖的情況下，廠家應(yīng)檢驗(yàn)并認(rèn)可底圖，用戶可以評(píng)定并認(rèn)可原版或第一塊印制板產(chǎn)品。底圖制作方法有手工繪制、貼圖和CAD制圖。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，印制板CAD技術(shù)得到極大的進(jìn)步，印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑，高密度方向迅速提高，原有的菲林制版工藝已無(wú)法滿足印制板的設(shè)計(jì)需要，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)
 
據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過(guò)顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快，精度高，質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤，大大提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。使用我公司的激光光繪機(jī)，在很短的時(shí)間內(nèi)就能完成過(guò)去多人長(zhǎng)時(shí)間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無(wú)法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（Internal Drum）和外滾桶式（External Drum）。宇之光公司的系列光繪機(jī)產(chǎn)品均為國(guó)際流行的外滾筒式。
 
光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式，也是印制板設(shè)計(jì)生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。Gerber格式的命名引用自光繪機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的先驅(qū)者---美國(guó)Gerber公司。
 
光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將CAD軟件產(chǎn)生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)（多為Gerber數(shù)據(jù)），經(jīng)過(guò)CAM系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯，完成光繪預(yù)處理（拼版、鏡像等），使之達(dá)到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī)，由光繪機(jī)的光柵（Raster）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)通過(guò)高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī)，完成光繪。
 
3、光繪數(shù)據(jù)格式
 
光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式Gerber數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的，并對(duì)向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式進(jìn)行了擴(kuò)展，并兼容了HPGL惠普繪圖儀格式，Autocad DXF、TIFF等專用和通用圖形數(shù)據(jù)格式。一些CAD和CAM開(kāi)發(fā)廠商還對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作了擴(kuò)展。
 
以下對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作一簡(jiǎn)單介紹：
 
Gerber數(shù)據(jù)的正式名稱為Gerber RS-274格式。向量式光繪機(jī)碼盤(pán)上的每一種符號(hào)，在Gerber數(shù)據(jù)中，均有一相應(yīng)的D碼（D-CODE）。這樣，光繪機(jī)就能夠通過(guò)D碼來(lái)控制、選擇碼盤(pán)，繪制出相應(yīng)的圖形。將D碼和D碼所對(duì)應(yīng)符號(hào)的形狀，尺寸大小進(jìn)行列表，即得到一D碼表。此D碼表就成為從CAD設(shè)計(jì)，到光繪機(jī)利用此數(shù)據(jù)進(jìn)行光繪的一個(gè)橋梁。用戶在提供Gerber光繪數(shù)據(jù)的同時(shí)，必須提供相應(yīng)的D碼表。這樣，光繪機(jī)就可以依據(jù)D碼表確定應(yīng)選用何種符號(hào)盤(pán)進(jìn)行曝光，從而繪制出正確的圖形。
 
在一個(gè)D碼表中，一般應(yīng)該包括D碼，每個(gè)D碼所對(duì)應(yīng)碼盤(pán)的形狀、尺寸、以及該碼盤(pán)的曝光方式。以國(guó)內(nèi)最常用的電子CAD軟件Protel的某D碼表為例，其擴(kuò)展名為.APT，為ACSII文件，可以用任意非文本編輯軟件進(jìn)行編輯。
在Gerber RS-274格式中除了使用D碼定義了符號(hào)盤(pán)以外，D碼還用于光繪機(jī)的曝光控制；另外還使用了一些其它命令用于光繪機(jī)的控制和運(yùn)行。不同的CAD軟件產(chǎn)生的Gerber數(shù)據(jù)格式可能有一些小的區(qū)別，但總體框架為Gerber-RS0274格式?jīng)]有變化。
 
4、 計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）
計(jì)算機(jī)輔助制造技術(shù)，英文名稱為Computer Aided Manufacturing，簡(jiǎn)稱CAM，是一種由計(jì)算機(jī)控制完成生產(chǎn)的先進(jìn)技術(shù)。計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展和激光繪圖機(jī)的出現(xiàn)，使得PCB的計(jì)算機(jī)輔助制造技術(shù)走向了使用。CAM技術(shù)使印制板的設(shè)計(jì)生產(chǎn)上了一個(gè)新的臺(tái)階，一些過(guò)去無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能得以實(shí)現(xiàn)。各種CAM系統(tǒng)一般都能對(duì)光繪數(shù)據(jù)（Gerber數(shù)據(jù)）進(jìn)行處理，排除設(shè)計(jì)中的各種缺陷，使設(shè)計(jì)更易于生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)質(zhì)量。
 
CAM系統(tǒng)的主要功能如下：
 
1、編輯功能：
 
1）添加焊盤(pán)、線條、圓弧、字符等元素，生成水滴焊盤(pán)。
 
2）修改焊盤(pán)、線條尺寸。
 
3）移動(dòng)焊盤(pán)、線條、尺寸等。
 
4）刪除各種圖形，自動(dòng)刪除沒(méi)有電氣聯(lián)接的焊盤(pán)和過(guò)氣孔。
 
5）阻焊漏線自動(dòng)處理。
 
6）網(wǎng)印字符蓋焊盤(pán)自動(dòng)處理。
2、拼版、旋轉(zhuǎn)和鏡像
 
3、添加各種定位孔
 
4、生成數(shù)控鉆床鉆孔數(shù)據(jù)和銑外形數(shù)據(jù)
 
5、計(jì)算導(dǎo)體銅箔面積
 
6、其它相關(guān)的各類數(shù)據(jù)
 
在微機(jī)CAM系統(tǒng)中，具有代表性的是LAVENIR公司開(kāi)發(fā)的View2001軟件。View2001是由一系列實(shí)用光繪數(shù)據(jù)處理程序組成的微機(jī)CAM系統(tǒng)，可在DOS平臺(tái)以及WINDOWS’9X的DOS窗口下運(yùn)行。其中包含多個(gè)主要程序，這里簡(jiǎn)單介紹其中的V2001.EXE。
 
V2001.EXE是一個(gè)功能比較完善的Gerber數(shù)據(jù)編輯軟件，能夠讀取各種類型的Gerber數(shù)據(jù)文件，包括Gerber基本格式和各種Gerber的擴(kuò)展格式，支持多種CAD系統(tǒng)產(chǎn)生的Gerber數(shù)據(jù)及D碼表，并對(duì)之進(jìn)行編輯、修改，最多可以同時(shí)處理99層數(shù)據(jù)。V2001可以識(shí)別Lavenir，PADS，P-CAD，ORCAD，Tango，Protel，Mentor等10余種CAD和CAM系統(tǒng)所產(chǎn)生的D碼表，易于操作。
 
V2001的主要功能有：
 
1）刪除、移動(dòng)、添加線條、焊盤(pán)、圓弧、字符等圖形。
 
2）簡(jiǎn)單拼版。
 
3）各層之間圖形、數(shù)據(jù)的傳遞轉(zhuǎn)換。
 
4）字符處理，自動(dòng)清除字符絲網(wǎng)印網(wǎng)層上與焊盤(pán)重疊部分的字符。
 
5）阻焊處理、自動(dòng)處理漏線條的阻焊。
 
6）焊膏網(wǎng)版處理，自動(dòng)生成表面貼裝元件的焊膏網(wǎng)版圖形。
 
V2001能夠很好地完成對(duì)光繪數(shù)據(jù)的處理，有較強(qiáng)的應(yīng)變能力，可以處理各種CAD軟件生成的Gerber數(shù)據(jù)，只是用戶界面不太友善，軟件操作采用命令方式，需要記憶的命令較多，而且比較復(fù)雜，初學(xué)比較困難。但一旦掌握，即可自如應(yīng)付目前絕大多數(shù)的印制板工程制作的需要。
 
學(xué)員在培訓(xùn)期間，應(yīng)該了解對(duì)客戶提供的文件在V2001中所要進(jìn)行的具體修改和編輯工作主要有：
 
1）從源文件轉(zhuǎn)換出Gerber數(shù)據(jù)文件，關(guān)于Gerber文件的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，詳見(jiàn)宇之光公司的《學(xué)員手冊(cè)》。
 
2）首先檢查各層有無(wú)板層邊框（圍邊）。
 
若有，應(yīng)檢查邊框的粗細(xì)程度是否滿足生產(chǎn)工藝的需求。通常情況下，目前雙面板至少應(yīng)保證0.15mm（6mil）；單面板至少應(yīng)保證0.2mm（8mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。
 
若無(wú)，檢查是否漏轉(zhuǎn)，漏轉(zhuǎn)需要重新轉(zhuǎn)換，也可從其它有邊框?qū)由峡截愡吙颉?br />  
3）將所有能夠轉(zhuǎn)化成FLASH焊盤(pán)的元素盡量轉(zhuǎn)換成為焊盤(pán)（可選）。
 
4）檢查線路層的線路線寬、間距是否滿足生產(chǎn)工藝要求。通常情況下，目前雙面板的線路層的線路線寬、間距至少應(yīng)保證0.15mm（6mil）；單面板的線路層的線路線寬、間距至少應(yīng)保證0.2mm（8mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。
 
5）檢查比較線路層焊盤(pán)與綠油阻焊層焊盤(pán)的校準(zhǔn)性和大小差異。通常情況下，目前雙面板的綠油阻焊層焊盤(pán)的外圍應(yīng)大于線路層焊盤(pán)至少保證0.15mm（6mil）~0.2mm（8mil）；單面板的綠油阻焊層焊盤(pán)的外圍應(yīng)大于線路層焊盤(pán)至少保證0.2mm（8mil）~0.3mm（12mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。注意不要漏轉(zhuǎn)，需要有綠油層焊盤(pán)的部位如果源文件沒(méi)有設(shè)計(jì)，則應(yīng)手動(dòng)補(bǔ)充上。
 
6）檢查線路層與鉆孔層的校準(zhǔn)性，比較線路焊盤(pán)與鉆孔大小。通常情況下，目前雙面板的鉆孔直徑至少應(yīng)保證0.2mm（8mil）；單面板的鉆孔直徑至少應(yīng)保證0.5mm（20mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。一般情況下，由于生產(chǎn)工藝的要求，只需要將單面板文件的數(shù)控鉆鉆孔文件從源文件轉(zhuǎn)換出來(lái)并調(diào)入V2001中進(jìn)行處理，雙面板由于鉆孔工作是在制版前期完成，因此作為光繪操作通常無(wú)須處理鉆孔文件。
 
7）檢查字符層上的絲網(wǎng)印字符和標(biāo)識(shí)是否與設(shè)計(jì)文件一致，字符標(biāo)識(shí)是否符合生產(chǎn)工藝要求。通常情況下，目前雙面板的絲網(wǎng)印字符的線寬應(yīng)保證至少0.15mm（6mil）；單面板的絲網(wǎng)印字符的線寬應(yīng)保證至少0.2mm（8mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。
 
8）清除字符絲網(wǎng)印層上與焊盤(pán)重疊部分的字符。
 
9）根據(jù)客戶要求修改線路層銅箔的邊緣到板層邊框的寬度，通常情況下，目前雙面板應(yīng)保證至少0.15mm（6mil）；單面板應(yīng)保證至少0.2mm（8mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。
 
10）按照生產(chǎn)工藝要求或客戶資料各層疊加拼版或者分層拼版。
 
11）各層分別加上角標(biāo)（可選）、生產(chǎn)編號(hào)、日期、各種孔位和標(biāo)識(shí)等。
 
12）進(jìn)入光繪軟件排版輸出。
 
通常，在V2001中處理Gerber數(shù)據(jù)文件時(shí)，主要處理的應(yīng)該是：
 
1、單面板：線路層（1層）、綠油阻焊層（1層）、絲網(wǎng)印白字層（1或2層）。
 
2、雙面板：線路層（2層）、綠油阻焊層（2層）、絲網(wǎng)印白字層（1或2層）。
 
3、特殊工藝要求的印制板，根據(jù)具體情況保留處理相應(yīng)的層。
 
4、其余層都應(yīng)在V2001中處理掉，將保留的文件存盤(pán)、輸出。

PCB線路板輔助設(shè)計(jì)之底片光繪系統(tǒng)
 
線路板廠家用于生產(chǎn)底征的設(shè)備一般都是采用宇之光激光光繪系統(tǒng),該設(shè)備是由主控計(jì)算機(jī)、圖形處理卡、激光光繪機(jī)和軟件組成。它是對(duì)計(jì)算機(jī)圖像、文字和數(shù)據(jù)等信息進(jìn)行處理，最終由激光光繪機(jī)輸出制版菲林，屬于計(jì)算機(jī)輔助制版系統(tǒng)。根據(jù)系統(tǒng)配置的軟件不同，它可以制作PCB光繪菲林、標(biāo)牌面板菲林、絲網(wǎng)印刷菲林和彩色膠印分色菲林等多種菲林底版。流程如下圖所示：
（PCB/LCD設(shè)計(jì)圖）-->（CAM系統(tǒng)）-->（Gerber文件）-->（宇之光光繪軟件）-->（光柵圖像處理器（RIP））-->（激光光繪機(jī)）-->（菲林沖片機(jī)）-->（菲林）
 
其中光繪軟件、光柵圖像處理器和激光光繪機(jī)3部分是宇之光的核心產(chǎn)品。
 
一、光繪軟件
 
宇之光光繪軟件支持Gerber RS-274d、RS-274X等數(shù)據(jù)格式，能夠直接處理現(xiàn)行所有的PCB CAD軟件的Gerber或者Plot文件格式。界面友好，工藝參數(shù)處理詳盡，所見(jiàn)即所得的排版處理，支持多種分辨率和光繪設(shè)備的選擇，模擬打印及光繪預(yù)演功能，易學(xué)易用，適用性高，為用戶提供了很大便利。軟件安裝后只要不是誤刪除或其它非人為因素（如感染計(jì)算機(jī)病毒等）破壞，可穩(wěn)定的長(zhǎng)期使用。在作好備份的前提下，軟件使用時(shí)注意以下幾點(diǎn)：
 
1、光繪軟件使用過(guò)程中，注意光繪文件的有序保存，最好不要將Gerber文件、光柵文件、臨時(shí)文件等非程序文件置于軟件安裝目錄中，以免刪除時(shí)誤刪掉程序文件，破壞軟件的運(yùn)行。
 
2、軟件可以運(yùn)行在DOS操作系統(tǒng)，也可以運(yùn)行在WINDWOS’9X的DOS窗口模式下。讀取文件時(shí)，應(yīng)輸入完整的路徑和文件名稱。軟件的設(shè)置參數(shù)一旦設(shè)定好以后不要輕易更改，以免影響光柵文件精度和繪制出的菲林精度。
 
3、進(jìn)行文件的排版操作以前，應(yīng)加載鼠標(biāo)驅(qū)動(dòng)程序，以便利用鼠標(biāo)進(jìn)行排版操作。當(dāng)排版圖層過(guò)少，不夠排滿整幅菲林時(shí)，可以先將已處理好的文件存盤(pán)，以備下次調(diào)入和其它文件共同排版。排版、存盤(pán)時(shí)盡量選擇在WINDWOS’9X的DOS窗口模式下進(jìn)行，以免在DOS環(huán)境下排版存盤(pán)時(shí)因DOS內(nèi)存管理序的不足而引起死機(jī)。排版時(shí)盡量遵循先左后右，先上后下的順序，便于不滿整幅菲林時(shí)方便對(duì)菲林底片進(jìn)行剪裁。
 
4、光柵化的完成，則應(yīng)在DOS環(huán)境下完成，充分利用DOS的單一任務(wù)進(jìn)程，盡量避免選擇在WINDWOS’9X 的DOS窗口模式下進(jìn)行。
 
5、存儲(chǔ)光柵文件的分區(qū)應(yīng)保證盡可能大的硬盤(pán)剩余空間，并且經(jīng)常利用磁盤(pán)碎片整理程序?qū)τ脖P(pán)進(jìn)行整理，減少文件碎片的產(chǎn)生。光柵化完成以后，應(yīng)反復(fù)預(yù)演多次，確保光柵文件無(wú)破裂，無(wú)缺口等情況出現(xiàn)，然后再發(fā)排輸出。
 
6、進(jìn)入光繪系統(tǒng)前的光繪Gerber文件處理，充分利用光繪輔助軟件處理掉多余的元素，減小文件數(shù)據(jù)量。需要填充的部位，盡量采用水平橫方向軟件填充對(duì)于復(fù)雜的元素（如圓弧、自定義焊盤(pán)等），要在光繪輔助軟件中仔細(xì)修改、編輯。經(jīng)過(guò)上述步驟的處理，可以降低光柵文件的出錯(cuò)率，大大減少光柵化所需要的時(shí)間。
 
7、老版本光繪軟件V2.0---V2.8，光柵化時(shí)只支持英制（English）、前導(dǎo)零（Leading）、整數(shù)小數(shù)位（2、3）、絕對(duì)坐標(biāo)（Absolute）這種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的Gerber格式，通常以V2001的擴(kuò)展Gerber（Extend Gerber）格式（常在數(shù)據(jù)量較大時(shí)采用）和MDA（MDA Auto plot）格式（常在數(shù)據(jù)量較小時(shí)采用）為主。新版本的光繪軟件則無(wú)此問(wèn)題。
 
8、軟件安裝采用加密手段，因此不要輕易變更電腦主機(jī)的硬件設(shè)備，以免軟件校驗(yàn)出錯(cuò)無(wú)法運(yùn)行。軟件安裝盤(pán)請(qǐng)妥善保存，便于在軟件被破壞時(shí)加以恢復(fù)。
 
有關(guān)光繪軟件的具體內(nèi)容詳見(jiàn)《宇之光光繪軟件用戶手冊(cè)》。
 
二、光繪機(jī)
 
激光光繪機(jī)是集激光光學(xué)技術(shù)、微電子技術(shù)和超精密機(jī)械于一體的的照排產(chǎn)品，用于在感光菲林膠片上繪制各種圖形，圖像，文字或符號(hào)。下面以宇之光公司的激光光繪機(jī)（簡(jiǎn)稱光繪機(jī)）產(chǎn)品為例進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
 
工作原理：宇之光光繪機(jī)采用He-Ne激光作為光源，聲光調(diào)制器作激光掃描的控制開(kāi)關(guān)。圖形信息經(jīng)驅(qū)動(dòng)電路控制聲光調(diào)制器來(lái)偏轉(zhuǎn)，被調(diào)制的I級(jí)四路衍射激光經(jīng)過(guò)物鏡聚焦在滾筒表面，滾筒高速旋轉(zhuǎn)作縱向主掃描，激光掃描平臺(tái)橫移作橫向副掃描，兩方向的掃描合成實(shí)現(xiàn)將計(jì)算機(jī)內(nèi)部處理的圖文信息以點(diǎn)陣形式還原，在底片上感光成像。激光光繪機(jī)采用激光作光源，有容易聚焦、能量集中等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)瞬間快速的底片曝光非常有利，繪制的菲林底版導(dǎo)線圖形邊緣整齊，反差大，不虛光。曝光采用掃描方式，繪片時(shí)間短。
 
宇之光光繪機(jī)采用世界上流行的外滾筒激光掃描式，菲林采用真空吸附方式固定于滾筒上。由于外滾筒式激光掃描光繪機(jī)具有精度高、速度快、操作方便、加工精度容易保證、可靠性好等特點(diǎn)，因此是當(dāng)今光繪行業(yè)的主流。
 
1、光繪機(jī)的環(huán)境要求
 
 
光繪機(jī)屬于精密儀器類產(chǎn)品，對(duì)環(huán)境條件有較嚴(yán)的要求，應(yīng)安放在清潔、有安全綠燈的暗室機(jī)房?jī)?nèi)固定使用。通常機(jī)房暗室要求與沖洗底片的暗室分開(kāi)，以減少?zèng)_片藥水氣體對(duì)光繪機(jī)的侵蝕。具體要求如下：
 
電源：220V+5%，50Hz（配備穩(wěn)壓凈化電源）；
 
溫度：20OC+10%；
 
濕度：40~80%（+20OC）；
 
工作現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)無(wú)強(qiáng)烈震動(dòng)、強(qiáng)磁場(chǎng)、強(qiáng)電場(chǎng)干擾及腐蝕性物體。
 
應(yīng)有良好的接地系統(tǒng)，外殼必須與大地相聯(lián)，接地電阻不大于4歐姆。
 
使用帶真空氣泵的機(jī)器時(shí)，真空氣泵的電源不允許與機(jī)房電源共享，氣泵應(yīng)安裝在室外。
 
發(fā)排系統(tǒng)應(yīng)共享同一電源及地線。
 
2、光繪機(jī)的使用注意事項(xiàng)
 
1、小心搬運(yùn)，耐心開(kāi)箱，切忌重砸猛摔。
 
2、光繪機(jī)外殼必須接地，接地電阻小于4歐姆。
 
3、必須在關(guān)機(jī)狀態(tài)下才允許插拔光繪機(jī)和計(jì)算機(jī)之間的接口電纜線和接口控 制卡。
 
4、光繪機(jī)應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場(chǎng)、強(qiáng)磁場(chǎng)和腐蝕性氣體。
 
5、激光點(diǎn)亮?xí)r，千萬(wàn)不要將眼睛直接對(duì)視激光光束。切記！切記！
 
6、在電源開(kāi)啟情況下，切勿觸摸激光管電極和電源盤(pán)中的高壓部分，不允許帶電插拔各線路插頭。
 
7、注意在上下片操作過(guò)程中防止插傷軟片（菲林）。光繪菲林時(shí)記得先開(kāi)啟真空氣泵，并將菲林吸附牢固，防止打片。如果為非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格菲林膠片或者未連接真空氣泵，則應(yīng)該在對(duì)應(yīng)前后氣槽的軟片2端粘貼膠帶，以便使菲林與滾筒緊密包合。
 
3、光繪機(jī)的發(fā)排操作
 
光繪機(jī)的發(fā)排操作應(yīng)按照正確順序進(jìn)行，流程如下：
 
1>進(jìn)入暗房,開(kāi)啟安全綠燈-->2>啟動(dòng)沖片機(jī)（沖片機(jī)的使用方法參見(jiàn)其使用說(shuō)明或詢問(wèn)廠家）-->3>開(kāi)啟真空氣泵-->4>裝片-->5>啟動(dòng)滾筒（此前光繪機(jī)運(yùn)行指示燈應(yīng)常亮）-->6>導(dǎo)進(jìn)掃描（此時(shí)光繪機(jī)運(yùn)行指示燈應(yīng)閃亮）-->7>掃描結(jié)束（此時(shí)光繪機(jī)起始燈亮）-->8>自動(dòng)換向（時(shí)間因機(jī)型不同而略有差異，在此期間無(wú)法啟動(dòng)光繪機(jī)）-->9>取片并且沖洗-->10>重復(fù)上述4>至9>的各項(xiàng)步驟-->11>工作完畢關(guān)閉光繪機(jī)電源、真空氣泵電源。
 
具體操作如下：
 
1、首先開(kāi)啟計(jì)算機(jī)主機(jī)電源，在開(kāi)啟光繪機(jī)電源；
 
2、在計(jì)算機(jī)主機(jī)上鍵入正確發(fā)排指令，但不要按回車(chē)鍵確認(rèn)（暫時(shí)不向光繪機(jī)發(fā)送信號(hào)），主機(jī)置于待命狀態(tài)。發(fā)排指令因接口控制卡的不同而略有差異：
 
A．直接利用光繪軟件發(fā)排，如SLECAD V2.0、SLECAD V2.2、SLECAD V2.5。
 
B．利用專用發(fā)排程序，如RIDOUT，WD96等。
 
進(jìn)入暗房，關(guān)閉一切強(qiáng)光源，只開(kāi)啟安全綠燈, 開(kāi)啟氣泵。
 
3、從底片盒中取出菲林，打開(kāi)光繪機(jī)上蓋，將菲林平置于滾筒上方，注意不要將菲林的藥膜面劃傷，也不要將安全綠燈近距離直射菲林。用手轉(zhuǎn)動(dòng)滾筒使菲林的一端對(duì)準(zhǔn)滾筒上的起始槽，輕輕將菲林壓下（此時(shí)手應(yīng)該感覺(jué)到氣槽吸力），檢查片頭是否與滾筒邊緣平齊（不可超出，以免滾筒高速旋轉(zhuǎn)過(guò)程中將菲林掛掉），膠片位置是否適中；而后緩緩將滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)同時(shí)用手背輕壓菲林直到菲林膠片另一端被后氣槽完全緊密吸合為止（注意勿將膠片裝斜或使前后氣槽勿軟片粘貼而漏氣），否則易發(fā)生打片現(xiàn)象。如果為非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格菲林膠片或者未連接、開(kāi)啟真空氣泵，則應(yīng)該在對(duì)應(yīng)前后氣槽的軟片2端粘貼膠帶，以便使菲林與滾筒緊密包合。如果光繪過(guò)程中出現(xiàn)“打片”，應(yīng)該立即切斷光繪機(jī)電源，防止殘片損壞光繪機(jī)的內(nèi)部硬件。如果殘片落入機(jī)內(nèi)，應(yīng)依照光繪機(jī)的使用注意事項(xiàng)，在確認(rèn)斷電的情況下開(kāi)啟機(jī)殼取出殘片，并馬上將機(jī)殼還原，擰緊固定螺釘。
 
4、合上光繪機(jī)上蓋，按照操作面板上的“運(yùn)行”鍵啟動(dòng)光繪機(jī)?！斑\(yùn)行”燈常亮表示光繪機(jī)已經(jīng)啟動(dòng)并等待計(jì)算機(jī)主機(jī)發(fā)送信號(hào)。
 
5、出暗房，帶緊暗房門(mén)，避免暗房外部強(qiáng)光源照射到暗房?jī)?nèi)引起菲林曝光。
 
6、在計(jì)算機(jī)主機(jī)上按回車(chē)鍵確認(rèn)發(fā)排指令，向光繪機(jī)發(fā)出發(fā)排信號(hào)。此時(shí)光繪的“運(yùn)行”燈應(yīng)開(kāi)始閃爍，表明計(jì)算機(jī)發(fā)出的發(fā)排信號(hào)已經(jīng)被導(dǎo)進(jìn)，光繪機(jī)開(kāi)始掃描成像。計(jì)算機(jī)監(jiān)視器上同步顯示發(fā)排進(jìn)程百分比。發(fā)排過(guò)程中嚴(yán)禁打開(kāi)光繪機(jī)上蓋，以免菲林曝光，同時(shí)禁止接觸滾筒，防止?jié)L筒在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)夾傷手或損壞光繪機(jī)內(nèi)部硬件。
 
7、當(dāng)計(jì)算機(jī)監(jiān)視器上同步顯示發(fā)排進(jìn)程百分比結(jié)束時(shí)，光繪機(jī)主電機(jī)自動(dòng)停止，同時(shí)掃描平臺(tái)繼續(xù)運(yùn)動(dòng)直至停在起始位，光繪機(jī)“左起始”燈或者“右起始”燈亮，指示此時(shí)的激光掃描平臺(tái)的起始位置。主電機(jī)停止時(shí)，滾筒因慣性作用還將繼續(xù)旋轉(zhuǎn)一段時(shí)間后方完全停止，此過(guò)程中也不要觸摸滾筒，更忌強(qiáng)制使?jié)L筒停止旋轉(zhuǎn)。
 
8、待滾筒停穩(wěn)后打開(kāi)光繪機(jī)上蓋，以上片時(shí)的逆方向轉(zhuǎn)動(dòng)滾筒取下菲林膠片并送入沖片機(jī)沖洗或進(jìn)入沖片暗室沖片。下片時(shí)注意如果上片使用了膠帶粘貼菲林的應(yīng)完全將膠帶清除干凈，避免因膠帶碎片黏附在菲林表面而影響沖片效果，甚至影響沖片機(jī)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。
 
4、光繪機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)清潔工作
 
根據(jù)光繪機(jī)的使用頻率，每隔一個(gè)季度或者半年時(shí)間應(yīng)該進(jìn)行一次維護(hù)和檢查，方法如下：
 
1、斷電情況下去掉電源線，擰去外殼固定螺釘，將光繪機(jī)外罩由上方取出。
 
2、檢查機(jī)內(nèi)各固定螺釘是否松動(dòng)。
 
3、用吸塵器小心清潔機(jī)內(nèi)灰塵等臟物。
 
4、檢查絲杠和圓形導(dǎo)軌潤(rùn)滑油是否干凈。若油已污染，請(qǐng)用潔凈泡沫海綿擦除（注意不允許使用帶纖維的棉織物），然后用干凈汽油清洗晾干后均勻加上高級(jí)潤(rùn)滑油脂。
 
5、滾筒上附著的臟物（包括使用的殘余膠帶紙），應(yīng)定期用酒精擦洗，注意擦洗時(shí)勿將酒精流入機(jī)內(nèi)。
 
6、通光繪機(jī)電源，通過(guò)在本機(jī)脫機(jī)狀態(tài)下的自檢掃描來(lái)回橫移掃描平臺(tái)數(shù)次。同時(shí)檢查主、副掃描運(yùn)行是否正常，有無(wú)異常噪音。
 
7、清潔維護(hù)完畢，光繪機(jī)自檢正常后斷電，將機(jī)殼還原，擰緊固定螺釘，將外殼擦拭干凈。
 
如果長(zhǎng)期沒(méi)有使用光繪機(jī)，則應(yīng)在貯存時(shí)注意：
 
1、存放環(huán)境溫度為0~40 OC，相對(duì)濕度小于80%；
 
2、存放環(huán)境應(yīng)干燥通風(fēng)，忌酸堿及腐蝕性氣體，以免鏡片、元器件、傳動(dòng)部分等被腐蝕和生銹。
 
3、已經(jīng)開(kāi)箱的設(shè)備需要長(zhǎng)期貯存時(shí)，傳動(dòng)部分要用航空潤(rùn)滑油封存，機(jī)內(nèi)放置干燥劑，外部用干燥塑料袋密閉封罩。
 
 
菲林膠片
 
菲林膠片由保護(hù)膜，乳劑層，結(jié)合膜，片基和防光暈層組成，主要成分是銀鹽類感光物質(zhì)、明膠和色素等。在光的作用下銀鹽可以還原出銀核中心，但又不溶解于水，因此可以使用明膠使之成懸浮狀態(tài)，并涂布在片基上，乳劑中同時(shí)含有色素起增感作用。而后通過(guò)光化作用得到曝光底片。
 
一、菲林沖洗
 
底片曝光后即可進(jìn)行沖洗。不同底片有不同沖洗條件，在使用前，應(yīng)仔細(xì)閱讀底片的使用說(shuō)明，以確定正確的顯影和定影液配方。底片的沖洗過(guò)程如下：
 
1、曝光成像：即底片曝光后，銀鹽還原出銀中心，但這時(shí)在底片上還看不到
 
圖形，稱為潛象。
 
2、顯影：即將經(jīng)光照后的銀鹽還原成黑色銀粒。
 
手工沖片顯影時(shí)將經(jīng)過(guò)曝光的銀鹽底片均勻浸入顯影液中，由于用于印制板生產(chǎn)的銀鹽底片的感光速度較低，因此可以在安全燈下監(jiān)視顯影過(guò)程，但燈光不宜過(guò)亮，避免造成底片跑光。當(dāng)?shù)灼磧擅婧谏跋竦念伾疃纫恢聲r(shí)，就應(yīng)當(dāng)停止顯影了。將底片從顯影液中取出，用水沖洗或用酸性停影液沖洗后即可放入定影液中定影了。顯影液的溫度對(duì)顯影速度的影響非常大，溫度越高，顯影速度越快。較為合適的顯影溫度在18~25OC。
 
機(jī)器沖片顯影過(guò)程則由自動(dòng)沖片機(jī)自動(dòng)完成，注意藥水的濃度配合比。通常機(jī)器沖片的顯影藥水的濃度比為1：4，即1量杯容積的顯影藥水用4量杯容積的清水勾兌均勻。
 
3、定影：即是將底片上沒(méi)有還原成銀的銀鹽溶解掉，以防止這部分銀鹽再曝光后影響底片圖像。
 
手工沖片定影時(shí)間以底片上沒(méi)有感光部分透明以后，再加一倍的時(shí)間。
 
機(jī)器沖片定影過(guò)程也由自動(dòng)沖片機(jī)自動(dòng)完成，藥水濃度配合比可略濃于顯影藥水，即1量杯容積的定影藥水用3量杯半左右容積的清水勾兌均勻。
 
4、水洗：定影后的底片粘有硫代硫酸鈉等化學(xué)藥品，如果不沖洗干凈，底片會(huì)變黃失效。
 
手工沖片通常用流水沖洗15~20分鐘為宜。
 
機(jī)器沖片水洗烘干過(guò)程由自動(dòng)沖片機(jī)自動(dòng)完成。
 
5、風(fēng)干：手工沖片后的底片還應(yīng)置于陰涼干燥處風(fēng)干后妥善保存。
 
6、上述過(guò)程，注意不要?jiǎng)潅灼?，同時(shí)不要將顯影、定影液這類化學(xué)藥水濺到人體及衣物上。
 
二、菲林檢驗(yàn)
 
菲林的檢測(cè)一般采用目檢。
 
1、外觀檢驗(yàn)
 
菲林的外觀檢驗(yàn)一般不用放大，目檢應(yīng)定性檢查菲林的標(biāo)記、外觀、工藝質(zhì)量和圖形等。目檢應(yīng)用肉眼（標(biāo)準(zhǔn)視力、正常色感）在最有利的觀察距離和合適的照明下，不用放大進(jìn)行檢驗(yàn)。合格的底片應(yīng)是經(jīng)過(guò)精細(xì)加工和處理的，外觀平整、無(wú)折皺、破裂和劃痕，且清潔、無(wú)灰塵和指紋。
 
2、細(xì)節(jié)和細(xì)節(jié)的尺寸檢驗(yàn)
 
細(xì)節(jié)檢驗(yàn)時(shí)一般使用線形放大約10倍或者100倍以上、帶有測(cè)量刻度并可以進(jìn)行讀數(shù)的專用光學(xué)儀器，檢查是否有導(dǎo)線缺陷（如針孔和邊緣缺口等）和導(dǎo)線間是否有臟點(diǎn)，并且儀器的測(cè)量誤差不應(yīng)大于5%，在檢驗(yàn)大于25mm距離的尺寸時(shí)，可以使用帶有精密刻度的網(wǎng)格玻璃板。
 
3、光密度的檢驗(yàn)
 
光密度指透射光密度，檢驗(yàn)時(shí)可用普通光密度計(jì)測(cè)量透明部分和不透明部分，測(cè)量面積為1mm直徑。要求不高時(shí)可用目測(cè)比較法檢驗(yàn)，檢驗(yàn)時(shí)將透明與不透明部分與一張標(biāo)準(zhǔn)中灰色復(fù)制底版或灰色定標(biāo)復(fù)制底板進(jìn)行比較。
 
4、菲林的簡(jiǎn)單檢驗(yàn)
可以通過(guò)同一PCB設(shè)計(jì)文件的線路、阻焊和字符菲林的吻合度觀察比較來(lái)進(jìn)行，吻合程度應(yīng)與文件觀察基本一致。注意在此過(guò)程中不要用手直接觸摸菲林，以免指甲劃傷菲林，并在菲林上留下灰塵和指紋。
 
三、菲林的保存
長(zhǎng)期以來(lái)，菲林的尺寸穩(wěn)定性一直是困擾PCB生產(chǎn)的難題。環(huán)境溫度和相對(duì)濕度是影響菲林尺寸變化的兩個(gè)主要因素，菲林尺寸偏差的變化大部分是由環(huán)境溫度和相對(duì)濕度決定的?？偲钪虚g受環(huán)境溫度和相對(duì)濕度影響的偏差與底片的尺寸成正比，尺寸越大，偏差越大。
 
通過(guò)對(duì)環(huán)境溫度和相對(duì)濕度的控制，就能夠起到控制菲林變形的作用。保證環(huán)境溫度和相對(duì)濕度的穩(wěn)定，就在很大程度上保證了菲林尺寸的穩(wěn)定。厚膠片（0.175mm~0.25mm）對(duì)環(huán)境變化的敏感程度比薄膠片（0.1mm）要小一些。
 
另外，菲林的的保存和運(yùn)輸對(duì)菲林底片尺寸的影響也非常大。未開(kāi)封的原裝菲林底片，應(yīng)保持在相對(duì)濕度50%，溫度20攝氏度的條件下儲(chǔ)存和運(yùn)輸。使用菲林以前，將密閉封口打開(kāi)，去除內(nèi)層包裝，使之與環(huán)境溫度接觸一段時(shí)間。菲林光繪、沖片后，也應(yīng)盡快用特殊薄膜紙包裹后置于干燥的特制尺寸塑料袋中保存和運(yùn)輸。絕對(duì)禁止將菲林直接置于高溫潮濕環(huán)境，更不允許對(duì)菲林進(jìn)行彎曲、折疊和拉伸等破壞性操作。
 
隨著現(xiàn)在對(duì)印刷電路板制作的精度要求越來(lái)越高，密度越來(lái)越大，菲林底片稍有變形，就可能在生產(chǎn)時(shí)導(dǎo)致PCB板焊盤(pán)錯(cuò)位、線路缺口等嚴(yán)重的品質(zhì)問(wèn)題。光繪底片菲林是PCB線路板制作產(chǎn)前的第一個(gè)環(huán)節(jié)，也是很關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，好的菲林底片能有效保證PCB板的質(zhì)量及生產(chǎn)效率。