一、OSP PCB生產(chǎn)要求

1、PCB 來料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時，帶有OSP的PCB之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉庫儲存環(huán)境，相對濕度: 30～70%, 溫度: 15～30℃, 保存期限小于6個月。

3、在SMT現(xiàn)場拆封時，必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等，不合格的板退回廠家返工處理再用，并于8小時內(nèi)上線。不要一次拆開多包，按照即拆即生產(chǎn)，拆多少生產(chǎn)多少的原則，否則暴露時間過長容易產(chǎn)生批量焊接不良質(zhì)量事故。

4、印刷之后盡快過爐不要停留（停留最長不超過1小時），因為錫膏里面的助焊劑對OSP薄膜腐蝕很強。

5、保持良好的車間環(huán)境：相對濕度40～60%, 溫度: 18～27℃。

6、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。
7、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。
8、完成SMT后要在盡可能短的時間內(nèi)（最長24小時）完成DIP手插件。
9、受潮O(jiān)SP PCB不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

10、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報廢處理。

二、OSP PCB的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計要求

1、OSP因為平整，對錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當(dāng)增大，要保證焊錫能蓋住整個焊盤。當(dāng)PCB由噴錫改為OSP時,鋼網(wǎng)要求重開。

2、開口適當(dāng)增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB露銅問題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計方式改為凹型設(shè)計，特別要注意防錫珠。

3、若是PCB上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。

4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問題，需要考慮將ICT測試點、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時要充分考慮進行開孔。

三、OSP PCB印刷錫膏不良板處理要求

1、盡量避免印刷錯誤，因為清洗會損害OSP保護層。

2、當(dāng)PCB 印刷錫膏不良時，由于OSP保護膜極易被有機溶劑侵蝕，所有OSP PCB不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用無紡布沾75%酒精擦除錫膏，用風(fēng)槍及時吹干。不要用異丙醇（IPA）清洗，一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。

3、印刷不良清理完成后的PCB，應(yīng)該在1小時內(nèi)完成當(dāng)次重工PCB面的SMT貼片焊錫作業(yè)。
4、如果出現(xiàn)批量（如20PCS及以上）印刷不良時，可采取集中返回廠家重工方式處理。

四、OSP PCB的回流焊爐溫度曲線設(shè)置要求

OSP PCB的回流焊接溫度曲線設(shè)置要求與噴錫板基本相同，最高峰值溫度可適當(dāng)調(diào)低2-5℃。

五、附注：

1、OSP工藝簡介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中文意思為：有機保護膜，又稱護銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）進行保護，取代原來在焊盤表面進行噴錫等保護處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB的優(yōu)點：PCB制作成本低、焊盤表面平整度高，滿足無鉛工藝要求。
OSP PCB的缺點：使用要求高（開封后限時使用、限時完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。

2、OSP PCB焊盤氧化變色的可接受標(biāo)準(zhǔn)參考圖片見附件。