1,電路板插件，浸錫，切腳的方法

1.制板（往往找專門制板企業(yè)制作，圖紙由自己提供）并清潔干凈。 
2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。
4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。 
若手工焊接，則插件時(shí)插一個(gè)焊一個(gè)。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機(jī)處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 
若你是想開廠進(jìn)行規(guī)模生產(chǎn)的話，那么還是建議先熟讀掌握相關(guān)國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為好，否則你辛苦做出的產(chǎn)品會(huì)無人問津的。而且掌握標(biāo)準(zhǔn)的過程也可以幫助你對(duì)制作電路板流程進(jìn)行制訂和排序。 
最后強(qiáng)烈建議你先找個(gè)電子廠進(jìn)去偷師一番，畢竟眼見為實(shí)嘛。

2,浸焊爐工作原理

釬料鍋中的釬料被浸焊爐加熱熔化，達(dá)到規(guī)定的溫度； 待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊劑；待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊爐的釬料鍋中，待焊部位被加熱到釬料熔點(diǎn)以上； 由于親和力的作用，釬料附著于工件待焊部位； 工件取出冷卻，浸焊完成。不同種類的浸焊溫度相差懸殊，鐵匠本身也不內(nèi)行。 用30錫浸焊水箱時(shí)，錫溫約350度。 熱電偶配數(shù)顯溫控器控制加熱管。

3,浸焊、切腳、波峰焊作業(yè)指導(dǎo)

一、生產(chǎn)用具、原材料  
焊錫爐、排風(fēng)機(jī)、空壓機(jī)、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、稀釋劑、切腳機(jī)、斜口鉗、波峰焊機(jī)。

二、準(zhǔn)備工作
1、按要求打開焊錫爐、波峰焊機(jī)的電源開關(guān)，將溫度設(shè)定為255-265度（冬高夏低），加入適當(dāng)錫條。
2、將助焊劑和稀釋劑按工藝卡的比例要求調(diào)配好，并開起發(fā)泡機(jī)。   
3、將切腳機(jī)的高度、寬度調(diào)節(jié)到相應(yīng)位置，輸送帶的寬度及平整度與線路板相符，切腳高度為1-1.2mm，將切腳機(jī)輸送帶和切刀電源開關(guān)置于ON位置。  
4、調(diào)整好上、下道流水線速度，打開排風(fēng)設(shè)備。   
5、檢查待加工材料批號(hào)及相關(guān)技術(shù)要求，發(fā)現(xiàn)問題提前上報(bào)組長進(jìn)行處理。   
6、按波峰焊操作規(guī)程對(duì)整機(jī)進(jìn)行熔錫、預(yù)熱、清洗、傳送調(diào)節(jié)速度與線路板相應(yīng)寬度，直到啟動(dòng)燈亮為止。

三、操作步驟
1、用右手用夾子夾起線路板，并目測(cè)每個(gè)元器是否達(dá)到要求，對(duì)不達(dá)到要求的用左手進(jìn)行矯正。   
2、用夾子夾住插好件的線路板，銅泊面噴少許助焊劑，用刮刀刮去錫爐錫面上的氧化層，將噴好助焊劑的線路板銅泊面浸入錫爐，線路板板材約浸入0.5mm，浸錫時(shí)間為2-3秒。  
3、浸好錫后，手斜向上輕提，并保持平穩(wěn)，不得抖動(dòng)，以防虛焊、不飽滿。  
4、5秒后基本凝固時(shí)，放入流水線流入下一道工序。   
5、切腳機(jī)開始進(jìn)行切腳操作，觀察線路板是否有翹起或變形。  
6、切腳高度為1-1.2mm，合格后流入自動(dòng)波峰焊機(jī)  
7、操作設(shè)備使用完畢，關(guān)閉電源。  

四、工藝要求   
1、 助焊劑在線路板焊盤上要噴均勻。   
2、上錫時(shí)線路板的銅板面剛好與錫面接觸0.5mm即可，不得有錫塵粘附在線路板上。  
3、不得時(shí)間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象，錫爐溫度為255-265度（冬高夏低），上錫時(shí)間2-3秒。   
4、焊點(diǎn)必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫。  
5、保證工作臺(tái)面清潔，對(duì)設(shè)備定時(shí)進(jìn)行記錄。  

五、注意事項(xiàng)   
1、焊接不良的線路必須重焊，二次重焊須在冷卻后進(jìn)行。   
2、操作過程中，不要觸碰錫爐，不要讓水或油漬物掉入錫爐中，防止?fàn)C傷。   
3、助焊劑、稀釋劑均屬易燃物品，儲(chǔ)存和使用時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離火源，發(fā)泡管應(yīng)浸泡在助焊劑中，不能暴露在空氣中。   
4、若長期不使用，應(yīng)回收助焊劑，密閉。發(fā)泡管應(yīng)浸在盛有助焊劑的密閉容器中。  
5、焊接作業(yè)中應(yīng)保證通風(fēng)，防止空氣污染，作業(yè)人員應(yīng)穿好工作服，戴好口罩。   
6、鏈爪清潔儲(chǔ)液箱體應(yīng)經(jīng)常添加與定期更換，液面高度為槽高的1/2—2/3處，注意調(diào)整毛刷與鏈爪間隙。   
7、換錫時(shí)，注意操作員工安全，避免燙傷。  
8、經(jīng)常檢驗(yàn)加熱處導(dǎo)線，避免老化漏電。  
9、注意檢查錫液面，應(yīng)不低于缸體頂部20mm.  

4,在電子元件線路板浸焊時(shí)要用到助焊劑，那么什么叫助焊劑發(fā)泡，有什么作用？怎么樣發(fā)泡？  

它能清除焊錫上的氧化物，使焊錫更牢固，光澤更好。     

5.手工錫爐焊接工藝要求

錫焊技術(shù)要點(diǎn)  
作為一種操作技術(shù)，手工錫焊主要是通過實(shí)際訓(xùn)練才能掌握，但是遵循基本的原則，學(xué)習(xí)前人積累的經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術(shù)。以下各點(diǎn)對(duì)學(xué)習(xí)焊接技術(shù)是必不可少地。 
一．錫焊基本條件 
1． 焊件可焊性  
不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴(yán)格的說應(yīng)該是可以錫焊的性質(zhì)），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一  般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。 
2． 焊料合格  
鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質(zhì)超標(biāo)都會(huì)影響焊錫質(zhì)量，特別是某些雜質(zhì)含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會(huì)明顯影響焊料潤濕性和流動(dòng)性，降低焊接質(zhì)量。再高明的廚師也無法用劣質(zhì)的原料加工出美味佳肴，這個(gè)道理是顯而易見的。 
3． 焊劑合適  
焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當(dāng)采用焊接工藝不同時(shí)也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊后清洗與不清洗就需采用不同的焊劑。對(duì)手工錫焊而言，采用松香和活性松香能滿足大部分電子產(chǎn)品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利于錫焊。 
4． 焊點(diǎn)設(shè)計(jì)合理  
合理的焊點(diǎn)幾何形狀，對(duì)保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要，如圖一(a)所示的接點(diǎn)由于鉛錫料強(qiáng)度有限,很難保證焊點(diǎn)足夠的強(qiáng)度,而圖一(b)的接頭設(shè)計(jì)則有很大改善。圖二表示印制板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時(shí)對(duì)焊接質(zhì)量的影響。 

二．手工錫焊要點(diǎn)  
以下幾個(gè)要點(diǎn)是由錫焊機(jī)理引出并被實(shí)際經(jīng)驗(yàn)證明具有普遍適用性。 
1． 掌握好加熱時(shí)間  
錫焊時(shí)可以采用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時(shí)我們不得不延長時(shí)間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長加熱時(shí)間對(duì)電子產(chǎn)品裝配都是有害的， 這是因?yàn)?nbsp; 
（1） 焊點(diǎn)的結(jié)合層由于長時(shí)間加熱而超過合適的厚度引起焊點(diǎn)性能劣化。 
（2） 印制板，塑料等材料受熱過多會(huì)變形變質(zhì)。 
（3） 元器件受熱后性能變化甚至失效。  
（4） 焊點(diǎn)表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護(hù)而氧化。 
結(jié)論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。 
2． 保持合適的溫度   如果為了縮短加熱時(shí)間而采用高溫烙鐵焊校焊點(diǎn)，則會(huì)帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時(shí)間  
在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮；由于溫度過高雖加熱時(shí)間短也造成過熱現(xiàn)象。  
結(jié)論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。  
理想的狀態(tài)是較低的溫度下縮短加熱時(shí)間，盡管這是矛盾的，但在實(shí)際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。 
3． 用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力是有害的
烙鐵頭把熱量傳給焊點(diǎn)主要靠增加接觸面積，用烙鐵對(duì)焊點(diǎn)加力對(duì)加熱是徒勞的。很多情況下會(huì)造成被焊件的損傷，例如電位器，開關(guān)，接插件的焊接點(diǎn)往往都是固定在塑料構(gòu)件上，加力的結(jié)果容易造成原件失效。 

三．錫焊操作要領(lǐng) 
1． 焊件表面處理  
手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導(dǎo)線，除非在規(guī)模生產(chǎn)條件下使用―保險(xiǎn)期‖內(nèi)的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機(jī)械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。 
2． 預(yù)焊  
預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預(yù)焊是準(zhǔn)確的，因?yàn)槠溥^程合機(jī)理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴(kuò)散形成結(jié)合層后而使焊件表面―鍍‖上一層焊錫。   預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作，但對(duì)手工烙鐵焊接特別是維修，調(diào)試，研制工作幾乎可以說是必不可少的。  
3． 不要用過量的焊劑 
適量的焊劑是必不可缺的，但不要認(rèn)為越多越好。過量的松香不僅造成焊后焊點(diǎn)周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時(shí)間（松香融化，揮發(fā)需要并帶走熱量），降低工作效率；而當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)又容易夾雜到焊錫中形成―夾渣‖缺陷；對(duì)開關(guān)元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點(diǎn)處，從而造成接觸不良。  
合適的焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對(duì)使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再涂焊劑。 
4． 保持烙鐵頭的清潔  
因?yàn)楹附訒r(shí)烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，這些雜質(zhì)幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時(shí)在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦烙鐵頭，也是常用的方法。 
5． 加熱要靠焊錫橋  
非流水線作業(yè)中，一次焊接的焊點(diǎn)形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。   顯然由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)高于空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度,如圖四。應(yīng)注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。 
6． 焊錫量要合適  
過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。  
但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)線時(shí)，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。 
7． 焊件要牢固  
在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)，特別使用鑷子夾住焊件時(shí)一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因?yàn)楹稿a凝固過程是結(jié)晶過程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力（焊件移動(dòng)）會(huì)改變結(jié)晶條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂―冷焊‖。外觀現(xiàn)象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂隙，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實(shí)際操作時(shí)可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。
8． 烙鐵撤離有講究  
烙鐵處理要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向?qū)更c(diǎn)形成有一定關(guān)系。  
撤烙鐵時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適當(dāng)?shù)暮噶?，這需要在實(shí)際操作中體會(huì)。  

6,手浸錫爐選取什么助焊劑？PCB上已有SMD，不傷害SDM的？  

傷害SMD的不是助焊劑，而是浸焊時(shí)錫爐溫度高低和浸焊的時(shí)間長短...當(dāng)然，助焊劑上錫效果好的話需要浸焊的時(shí)間相對(duì)就要短些,當(dāng)然對(duì)SMD元件的熱沖擊破壞性就要小,有些時(shí)候使用的紅膠耐熱性能差,浸錫時(shí)會(huì)導(dǎo)致SMD元件往下掉進(jìn)錫爐的情況,這些也都跟助焊劑沒有直接的關(guān)系,但有一定的因果關(guān)系...前提是,找一種助焊效果強(qiáng)上錫快但安全性能好的助焊劑,能幫助你盡可能的縮短焊接時(shí)間,自然就能最大限度的不傷害到SMD元件了...    
助焊劑的活性強(qiáng)了,自然其殘留物的腐蝕性也相對(duì)大了,對(duì)電氣的絕緣性能有較高要求的產(chǎn)品對(duì)此在選擇助焊劑時(shí)也該考慮清楚......別顧此失彼了......      

7,手寖錫爐用什么助焊劑好  

焊點(diǎn)主要是選用錫棒的合金，目前市場(chǎng)上焊點(diǎn)最光亮的合金SAC305 SN 96.5 AG 3.0 CU 0.5 或SAC0307 SN 99 AG0.3 CU 0.7 (SN=錫 AG=銀 CU=銅)  如果想焊后板子潔凈度高要先固態(tài)含量低的,因?yàn)楣虘B(tài)含量越高,焊后殘留越高.最好選進(jìn)口的flux,國產(chǎn)的穩(wěn)定性差.    有鉛焊錫一般用63/37共晶焊錫，助焊劑的選用不能說那種好，要看你的產(chǎn)品而定，每種助焊劑都有它的缺陷，有些只是兼容性比較好。國內(nèi)外的助焊劑標(biāo)準(zhǔn)一般是根據(jù)它的絕緣阻抗進(jìn)行分等級(jí)。     
我從事焊接工程約10年，從事助焊劑及焊錫制品技術(shù)6年，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)積累較多特別是生產(chǎn)技術(shù)問題的處理。部分電子廠家的生產(chǎn)工程對(duì)助焊劑一點(diǎn)不了解。要全面的掌握焊接技術(shù)必須了解電子產(chǎn)品的電路特性、焊接技術(shù)（焊接原理、焊接方式等）、焊料、助焊劑。助焊劑的技術(shù)參數(shù)就是它的銷售人員都不能全說得清楚或真正的理解。     

8,無鉛助焊劑的成分是什么?用來進(jìn)行人工浸錫生產(chǎn)對(duì)人體有危害嗎?  

1. 助焊劑的組成,作用,分類 組成  保護(hù)劑 – 松香,改性樹脂 活化劑 – 有機(jī)酸,有機(jī)鹽 擴(kuò)散劑 – 表面活化劑 溶劑 – 高沸點(diǎn)溶劑 添加劑- 消光劑,緩蝕劑
作用        
去除氧化物 – 活性劑,如有機(jī)酸       
降低表面張力 – 有機(jī)酸,有機(jī)鹽       
輔助熱傳導(dǎo) – 防止局部溫差過大        
去油污增大焊接面積 – 有機(jī)溶劑,表面活性劑      
 防止再氧化 – 松香型,高成膜物質(zhì)        
對(duì)人休無害。      

9,松香活化型助焊劑   

主要成分：本助焊劑系列均采用精制特級(jí)松香，活性劑、緩蝕劑、擴(kuò)散劑、抗氧化劑、異丙醇、按一定的生產(chǎn)工藝精制而成。                                           
性能特點(diǎn) ：去污去氧化力強(qiáng)，熱穩(wěn)定性好，擴(kuò)散力強(qiáng)，無毒，對(duì)元器件無損壞，鹵素含量低，殘?jiān)紫础?nbsp;                                                        
應(yīng)用范圍：本助焊劑系列適用于各種發(fā)泡式、噴霧式的波烽焊，手工浸焊或自動(dòng)焊接設(shè)備的高、中、低檔電子產(chǎn)品、元器件的焊接。      
注意事項(xiàng)：

（1）、本品為易燃類物質(zhì)須遠(yuǎn)離火源；放于陰涼通風(fēng)良好之處。                                        
（2）、助焊劑系列在使用過程中，由于有效成分和溶劑的損耗最終會(huì)導(dǎo)致焊接性能下降，或比重升高而影響焊接質(zhì)量，因此用戶應(yīng)即時(shí)添加一定量的新助焊劑或稀釋劑以保持有效成分平衡。
（3）、連續(xù)使用40-50小時(shí)助焊劑會(huì)因老化而使可焊性降低，此時(shí)應(yīng)排棄槽內(nèi) 助焊劑，并用清洗劑或稀釋劑清洗后，注入新助焊劑。                                                        
（4）、助焊劑、稀釋劑存放期不得超過6個(gè)月。