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SiGe半導(dǎo)體推出集成式WiFi前端IC

2020-05-19 12:01:49 232

摘要:基于硅技術(shù)的射頻(RF)前端解決方案供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor)擴(kuò)展其全面廣泛的產(chǎn)品系列,推出RF開關(guān)/LNA前端IC(FEIC)產(chǎn)品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應(yīng)用中融合型藍(lán)牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設(shè)計(jì),能夠滿足新一代智能電話、上網(wǎng)本、個(gè)人媒體播放器和數(shù)碼相機(jī)對(duì)融合多種連接能力(如WiFi和藍(lán)牙)不斷增長(zhǎng)的需求。

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基于硅技術(shù)的射頻(RF)前端解決方案供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor)擴(kuò)展其全面廣泛的產(chǎn)品系列,推出RF開關(guān)/LNA前端IC(FEIC)產(chǎn)品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應(yīng)用中融合型藍(lán)牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設(shè)計(jì),能夠滿足新一代智能電話、上網(wǎng)本、個(gè)人媒體播放器和數(shù)碼相機(jī)對(duì)融合多種連接能力(如WiFi?和藍(lán)牙?)不斷增長(zhǎng)的需求。

SiGe半導(dǎo)體亞太區(qū)市場(chǎng)推廣總監(jiān)高國(guó)洪評(píng)論新產(chǎn)品時(shí)稱:“我們推出的SE2601T產(chǎn)品,為客戶提供了整合單刀三擲(SP3T) RF開關(guān)和WiFi?接收路徑低噪聲放大器(LNA)的單芯片解決方案。SE2601T集成在設(shè)備母板上或模塊化解決方案中的多種分立功能,減少了電路板占位面積,并為今天之功能豐富的酷炫移動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)人員提供了重要的優(yōu)勢(shì)?!?

SiGe半導(dǎo)體開發(fā)SE2601T,旨在使用集成式CMOS功率放大器(PA)來增強(qiáng)藍(lán)牙?/WiFi?芯片組解決方案的性能和功能性。

SE2601T充分利用了基于硅技術(shù)的RF解決方案的性能和功能集成優(yōu)勢(shì)。該器件通過在天線和RF接收器之間,放置廣被CSR、Marvell、Broadcom和Atheros等領(lǐng)先供應(yīng)商的芯片組使用的高性能LNA,來擴(kuò)大WiFi?解決方案的連接范圍。對(duì)于智能電話等嵌入式應(yīng)用設(shè)備,由于WiFi?解決方案的實(shí)體空間限制,LNA功能每每因而被刪減,從而導(dǎo)致連接性能劣化。另外,有鑒于嵌入式應(yīng)用設(shè)備因使用小尺寸天線而影響信號(hào)質(zhì)量,LNA器件能夠顯著提高至關(guān)重要的WiFi?接收系統(tǒng)的靈敏度。RF開關(guān)(支持藍(lán)牙?和802.11bgn功能之間的天線共享)通常是一個(gè)分立器件,需要額外的無源器件,因而占位空間多于集成式2601T解決方案。因此,SE2601T可大大減少為了增強(qiáng)WiFi?性能所需的占位面積,同時(shí)支持藍(lán)牙?和WiFi?功能的天線共享。

從競(jìng)爭(zhēng)角度來看,SE2601T通過采用基于硅技術(shù)的IC工藝集成了所需的DC阻隔電容,而基于砷化鎵(GaA) 的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品卻需要外部電容,故占用了更多的電路板空間,并增加了WiFi?解決方案的材料清單成本。

SE2601T是SiGe基于硅技術(shù)的RF開關(guān)/LNA產(chǎn)品系列的一員,采用2x2mm QFN封裝,也是SiGe半導(dǎo)體最近發(fā)布的SE2600S芯片級(jí)封裝(CSP) FEIC的同類型產(chǎn)品。二者的分別在于SE2600S是專為模塊供應(yīng)商而設(shè)計(jì)的,而SE2601T則是最適合直接用于嵌入式設(shè)備母板的產(chǎn)品。

高國(guó)洪總結(jié)道:“SE2601T為客戶設(shè)計(jì)提供了集成式解決方案,能夠滿足業(yè)界增長(zhǎng)最快速之市場(chǎng)領(lǐng)域的某些需求。新產(chǎn)品具備縮短設(shè)計(jì)時(shí)間,最大限度減小占位面積,并減少所需元件數(shù)目的優(yōu)勢(shì),因而成為在智能電話和其它嵌入式設(shè)備中實(shí)現(xiàn)融合型藍(lán)牙?/ WiFi?功能的首選器件?!?

SE2601T采用符合RoHS指令的無鹵素、小引腳、2mm x 2mm x 0.6mm QFN封裝。

價(jià)格和供貨

SE2601T器件訂購(gòu)1萬片的價(jià)格為每片0.37美元。SiGe半導(dǎo)體現(xiàn)可提供SE2601T樣本,并隨產(chǎn)品提供器件及評(píng)測(cè)版的數(shù)據(jù)表,以及大量有關(guān)使用和實(shí)施的應(yīng)用文檔。

PCBA加工廠家SiGe 半導(dǎo)體能夠提供出色的客戶支持服務(wù),幫助客戶設(shè)計(jì)、升級(jí)和改良其應(yīng)用設(shè)計(jì)中的SE2601T模塊,從而優(yōu)化性能。



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