一、目的

使作業(yè)員熟悉并掌握印刷機的調(diào)整及正確使用方法，按作業(yè)標準提高印刷質(zhì)量、確保爐后產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

二、適用范圍

適用于廣州市諾的電子有限公司所有SMT半自動印刷機

三、權(quán)責(zé)

1 印刷人員：負責(zé)印刷設(shè)備的正確使用，清潔和保養(yǎng)；

2 技術(shù)員與拉長：負責(zé)檢測質(zhì)量的監(jiān)督和技術(shù)指導(dǎo)。

四、半自動印刷機的參數(shù)設(shè)定及調(diào)整

1 開啟電源"①"，半自動印刷機運行條件：電源為AC220V/50HZ/60HZ ，氣壓為0.5~0.55Mpa。

2 定位調(diào)整：用定位PIN"⑨"將按PCB定位孔定位于印刷平臺上

2.1 印刷間距調(diào)整：將PCB鋼網(wǎng)置于印刷機鋼網(wǎng)架的左右臂"⑥"中間，并鎖緊鋼網(wǎng)外框，在操作屏選手動模式下，按鋼網(wǎng)上升下降啟動鍵"④"，將鋼網(wǎng)下降至下降點，同時松開鋼網(wǎng)架緊固手柄，調(diào)整印刷機頂部“印刷間矩設(shè)定手輪”依據(jù)PCB板厚度調(diào)整間距，為0~0.2mm。然后鎖緊鋼網(wǎng)架的緊固手柄.

2.2粗調(diào)：PCB焊盤與鋼網(wǎng)開口對正，將PCB置于組合印刷平臺上，使其焊盤與
鋼網(wǎng)開口基本對應(yīng)的適中位置，然后調(diào)整可移動螺釘旋栓與PCB板定位孔對應(yīng)并鎖緊。

2.3  細調(diào)：微調(diào)組合印刷平臺正面的兩個螺釘旋鈕（Y軸向微調(diào)鈕）"⑤"及側(cè)面的一個螺釘旋鈕（X軸向微調(diào)鈕）"⑤"使PCB上所有焊盤與鋼網(wǎng)開口完全對應(yīng)，然后旋緊組合平臺下面的兩個緊固螺釘。

3 印刷行程設(shè)定：在完成上述調(diào)整后，依據(jù)鋼網(wǎng)大小及PCB板大小，分別調(diào)整印刷機上左右極限位置"⑩"，確定印刷行程。

五.刮刀安裝

1  刮刀安裝："⑦"取下刮刀架上緊固刮刀的螺釘，將不銹鋼刀片中心孔與刀架中心孔對準鎖緊螺釘即可。

2  刮刀高低壓力調(diào)整："⑧"調(diào)刮刀架刮刀高低及刮刀壓力，調(diào)整螺釘上下使刀刃成水平狀態(tài)，一般要求在印刷時鋼網(wǎng)開口區(qū)域無殘留錫膏為準，如印刷壓力過大，易造成鋼網(wǎng)撓曲及產(chǎn)生印刷不良，降低鋼網(wǎng)使用壽命。

3  刮刀角度調(diào)整: 刮刀角度一般保持在45度至60度為宜"⑦"，在刮刀架上，刮刀內(nèi)側(cè)采用單一螺絲來控制，同時調(diào)整螺釘和來確定刮刀角度一般不須經(jīng)常調(diào)整。

4  刮刀印刷速度調(diào)整"③"，刮刀印刷速度一般設(shè)定為7.5~11.5mm/Sec，一般可自行根據(jù)印刷效果進行調(diào)節(jié)，其速度調(diào)整見半自動印刷機操作說明.

六、印刷

1  印刷出的首件要檢查有無偏位、少錫膏、多錫膏及漏印現(xiàn)象，如有偏位按4.2.2、4.2.3所述進行調(diào)整。對應(yīng)不同模板厚度，若漏印分兩種情況：一是錫膏堵塞網(wǎng)口，只需用汽槍在距網(wǎng)板10cm處，從下往上吹通即可，二是鋼網(wǎng)漏刻開口，更換鋼網(wǎng)或由技術(shù)員采取工藝措施處理。

2 調(diào)整檢查一切正常后開始印刷，每印刷3-5PCS后用無塵紙擦拭鋼網(wǎng)反面，以避免焊膏溢出或堵塞造成不良品產(chǎn)生。

3 印刷結(jié)束后， 剩余錫膏按“錫膏存儲及使用”工藝處理。鋼網(wǎng)及刮刀用灑精及洗板水徹底清洗，做好工作場地的7S。

七、參考文件：

1錫膏存儲及使用、半自動印刷機操作說明書及設(shè)備設(shè)施維護保養(yǎng)制度。