將錫膏(solder paste)印刷于電路板再經(jīng)過(guò)回焊爐(reflow)連接電子零件于PCBA板上，是現(xiàn)今電路板廠(chǎng)家最普遍的使用方法。 錫膏的印刷其實(shí)有點(diǎn)像是在墻壁上油漆一般，所不同的，為了要更精確的將錫膏涂抹于一定位置與控制其錫膏量，所以必須要使用一片更精準(zhǔn)的特制鋼板(stencil)來(lái)控制錫膏的印刷。

▲錫膏印刷前。電路板上只有鍍金層。

▲錫膏印刷后，這里的錫膏被設(shè)計(jì)成「田」字型，來(lái)避免錫膏融錫后太過(guò)于集中于中心。

錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎(chǔ)，其中錫膏的位置與錫量更是關(guān)鍵，經(jīng)常見(jiàn)到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問(wèn)題出現(xiàn)。 不過(guò)真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列的因素：

刮刀種類(lèi)(Squeegee)：錫膏印刷應(yīng)該根據(jù)不同的錫膏或是紅膠的特性來(lái)選擇適當(dāng)?shù)墓蔚?，目前運(yùn)用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。
刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45～60°之間。

刮刀壓力：刮刀的壓力會(huì)影響錫膏的量(volume)。 原則上在其他條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會(huì)越少。 因?yàn)閴毫Υ?，等于把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

刮刀速度：刮刀的速度也會(huì)直接影響到錫膏印刷的形狀與錫膏量，更會(huì)直接影響到焊錫印刷的質(zhì)量。 一般刮刀的速度會(huì)被設(shè)定在20～80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏其刮刀速度應(yīng)該要越快，否則會(huì)容易滲流。 一般的情況下，刮刀的速度越快，其錫膏量會(huì)越少。

鋼板的脫模速度：脫模速度如果太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象，可能會(huì)影響到置件的效果。

是否使用真空座(vacuum block)？ 真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)讓鋼板與電路板的密合度。有時(shí)候只有一次性少量生產(chǎn)的產(chǎn)品可以使用萬(wàn)用頂針/頂塊來(lái)代替真空塊。

電路板是否變形(warapge)？ 變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來(lái)不均勻，大多數(shù)的情況下都會(huì)造成短路。

鋼板開(kāi)孔(stencil aperture)。 鋼板的開(kāi)孔直接影響錫膏印刷的質(zhì)量，這個(gè)需要專(zhuān)章講解。