PCB設(shè)計(jì)時(shí)，必須在零件與板邊留多大距離才不致對(duì)電性有影響？（若材料是FR4，兩面有SMT零件，有連板設(shè)計(jì)，板和板間有 Routing與V-CUT兩種處理）若增力口Annular ring寬度是否可以更有效控制成品孔徑的Tolerance ?

這個(gè)問題和SMT加工設(shè)備有很大關(guān)系。大部份設(shè)備最少需留板邊0.150 inch，做為組裝輸送夾板安全距離。若采Panel設(shè)計(jì)，則在Piece 間的折斷處理可以用V-c ut或郵票孔設(shè)計(jì)。唯需注意V-cut路徑保留20?30mil寬度，上面不要有任何導(dǎo)體殘留（以V-ciit中心線往兩側(cè) 算）比較理想。不過某些廠商為了防呆，在V-cut路徑上刻意設(shè)計(jì)一條線路，在電測(cè)時(shí)可作為有無漏切的指標(biāo)。

增加Annular ring寬度，確實(shí)可以有效控制成品孔徑公差的概念沒錯(cuò)，我們可以從以下幾點(diǎn)來理解：

(1)PCBA板電鍍制程的高電流區(qū)或獨(dú)立孔，若能夠?qū)ad加大就可以降低其平均電流密度，自然可以減少該區(qū)孔銅厚度與其它區(qū)的差異。

(2)Annular ring較大，在噴錫制程也可減少孔內(nèi)Solder殘留。若采用其他電鍍金屬表面處理，則與鍍銅一樣可以均勻化電流密度降 低孔徑差異程度。以上供您參考。