孔（Via）是多層PCB電路板的重要組成部分，鉆孔費(fèi)用通常占PCB制作費(fèi)用的30%~40%。因此過孔設(shè)計(jì)也成為PCB設(shè)計(jì)的重要部分之一。簡單來說，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱為過孔。從作用上看，過孔可以分為兩類：一是用做個(gè)層間的電氣連接；二是用做器件的固定或定位。從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于印刷電路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。埋孔是指位于印刷電路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。埋孔位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種孔成為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩部分組成，一是中的鉆孔（Drill Hole），二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。

顯然，在設(shè)計(jì)高速高密度的PCB時(shí)，電路板設(shè)計(jì)者總是希望孔越小越好，這樣PCB上可以留更多的布線空間；另外過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術(shù)的限制。孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長，也越容易偏離中心位置。就目前的PCB制作技術(shù)水平，當(dāng)PCB基板厚度與孔徑之比（即厚徑比）超過10時(shí)，就無法保證孔壁的均勻鍍銅，而銅層厚度的不均勻，特別是鍍層中間位置的鍍層疏松、過薄會(huì)嚴(yán)重影響孔的疲勞壽命。