助焊膏在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質(zhì)。

助焊膏的功能部分包括：基質(zhì)、去膜劑和界面活性劑。

基質(zhì)是助焊劑的主體成分，控制著助焊劑的熔點，其熔化后覆蓋在焊點表面，起隔絕空氣的作用，同時，它又是其它功能組元的溶劑。

去膜劑是通過物理化學過程除去、破碎或松脫母材的表面氧化膜，使得熔融釬料能夠潤濕新鮮的母材表面。

界面活性劑可以進一步降低熔融釬料與母材間的界面張力，促使熔融釬料更好的在母材表面鋪展。

助焊膏的主要作用：

（1）PCBA板釬焊過程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物，為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件。

（2）以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面，隔絕空氣起保護作用。

（3）起界面活性作用，改善液態(tài)釬料對母材表面的潤濕鋪展性能。