我們在給某顧客做PCBA代工的過程中發(fā)現(xiàn)：某幾個(gè)品種的PCB在生產(chǎn)過程中不斷會出現(xiàn)爆版現(xiàn)象，即PCB出現(xiàn)分層。而且是反復(fù)出現(xiàn)在幾個(gè)固定的品種當(dāng)中，但在以前的生產(chǎn)中從未發(fā)生過。

對上述幾個(gè)品種的PCBA板生產(chǎn)過程我們進(jìn)行了檢討，均是SMT+THT的標(biāo)準(zhǔn)制程，并未發(fā)現(xiàn)制程異常。我們又反復(fù)對照以前和現(xiàn)在的加工物料的區(qū)別，結(jié)果發(fā)現(xiàn)近視PCB的CTI有差別，其他均一樣，爆版的均是CTI>600的PCB板材。為此，通過查資料、請教制版制作廠家，最終鎖定了爆版就是與CTI有關(guān)。