作為PCB基材的覆銅板(CCL)作為PCB制造中的基板材料，對PCB主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失、特性阻抗等有很大的影響，因此PCB的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性、穩(wěn)定性等在很大程度上取決于覆銅板材料。接下來講詳細(xì)列舉線路板生產(chǎn)廠家經(jīng)常會用到的5大PCB基材。

一、無鉛兼容覆銅板基材

在歐盟的2002年10月11日會議上，通過了兩個環(huán)保內(nèi)容的"歐洲指令"。它們將于2006年7月1日起正式全面實施的決議。兩個"歐洲指令"是指"電氣、電子產(chǎn)品廢棄物指令"(簡稱WEEE)和"特定有害物質(zhì)使用限制令"(簡稱RoHs)，在這兩個法規(guī)性的指令中，都明確提到了要禁止使用含鉛的材料，因此，盡快開發(fā)無鉛覆銅板是應(yīng)對這兩個指令的最好辦法。

二、高性能覆銅板

這里所指的高性能覆銅板，包括低介電常數(shù)(Dk)覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱性覆銅板、積層法多層板用各種基板材料(涂樹脂銅箔、構(gòu)成積層法多層板絕緣層的有機(jī)樹脂薄膜、玻璃纖維增強(qiáng)或其他有機(jī)纖維增強(qiáng)的半固化片等)。今后幾年間(至2010年)，在開發(fā)這一類高性能覆銅板方面，根據(jù)預(yù)測未來電子安裝技術(shù)的發(fā)展情況，應(yīng)該達(dá)到相應(yīng)的性能指標(biāo)值。

三、IC封裝載板用基板材料

開發(fā)IC封裝載板(又稱為IC封裝基板)所用的基板材料，是當(dāng)前十分重要的課題。也是發(fā)展我國IC封裝及微電子技術(shù)的迫切需要。伴隨著IC封裝向高頻化、低消耗電能化方向發(fā)展，IC封裝基板在低介電常數(shù)、低介質(zhì)損失因子、高熱傳導(dǎo)率等重要性能上將得到提高。今后研究開發(fā)的一個重要的課題是基板的熱連接技術(shù)-熱散出等的有效的熱協(xié)調(diào)整合。

四、具有特殊功能的覆銅板

這里所指的特殊功能的覆銅板，主要是指：金屬基(芯)覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數(shù)板、埋置無源元件型多層板用覆銅板(或基板材料)、光-電線路基板用覆銅板等。開發(fā)、生產(chǎn)這一類覆銅板，不但是電子信息產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)展的需要，而且還是發(fā)展我國宇航、軍工的需要。

五、高性能撓性覆銅板

自大工業(yè)化生產(chǎn)撓性印制電路板(FPC)以來，它已經(jīng)歷了三十幾年的發(fā)展歷程。20世紀(jì)70年代，F(xiàn)PC開始邁入了真正工業(yè)化的大生產(chǎn)。發(fā)展到80年代后期，由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應(yīng)用，使FPC出現(xiàn)了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為"二層型FPC")。進(jìn)入90年代，世界上開發(fā)出與高密度電路相對應(yīng)的感光性覆蓋膜，使得FPC在設(shè)計方面有了較大的轉(zhuǎn)變。由于新應(yīng)用領(lǐng)域的開辟，它的產(chǎn)品形態(tài)的概念又發(fā)生了不小的變化，其中把它擴(kuò)展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的后半期所興起的高密度FPC開始進(jìn)入規(guī)模化的工業(yè)生產(chǎn)。它的電路圖形，急劇向更加微細(xì)程度發(fā)展。高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。

要知道，PCB基材的生產(chǎn)與發(fā)展是與當(dāng)下的電子技術(shù)PCB行業(yè)是同步的。所以，在電子行業(yè)飛速發(fā)展的時代，基材版本的更新顯得尤為重要。