貼片膠生產(chǎn)工藝

2020-05-19 12:01:49 191

貼片膠在SMT貼片加工中的應(yīng)用極為廣泛，主要是滿(mǎn)足貼片元件和插件元件在同一側(cè)上錫的工藝要求。因?yàn)?，貼片元件焊盤(pán)上已經(jīng)固化的錫，在經(jīng)歷波峰焊進(jìn)行插件焊接時(shí)，會(huì)被液態(tài)錫水融化，造成貼片元件脫落。

此時(shí)，就需要貼片紅膠介入。貼片膠常溫下是一種柔軟的膏體狀態(tài)，可以將貼片膠點(diǎn)在兩個(gè)或多個(gè)PCB焊盤(pán)的中間，然后將貼片元件粘貼在貼片膠上。在經(jīng)過(guò)回流焊之后，貼片膠會(huì)迅速固化（溫度超過(guò)150攝氏度），從而將元件緊緊固定。經(jīng)過(guò)下個(gè)DIP插件工藝時(shí)，插件元件同貼片元件一起接受波峰焊的錫水沖擊，從而在整個(gè)PCB板的焊盤(pán)上錫。PCB板流過(guò)波峰焊后，迅速冷卻，所有元器件（包含貼片元件和插件元件）便能牢牢焊接在焊盤(pán)上。

也就是說(shuō)，貼片膠工藝就是將貼片元件和插件元件一起經(jīng)過(guò)波峰焊焊接。