金安國紀擬收購杭州聯(lián)合電路板 為覆銅板新產(chǎn)品試驗
2020-05-19 12:01:49
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內(nèi)容摘要: 金安國紀2月21日晚間發(fā)布公告稱,2月21日金安國紀、杭州聯(lián)合電路板有限公司及田軍簽署了《關于杭州聯(lián)合電路板有限公司之股權轉(zhuǎn)讓框架協(xié)議》。金安國紀擬對田軍所持有的杭州聯(lián)合電路板有限公司100%股權進行收購。金安國紀2月21日晚間發(fā)布公告稱,2月21日金安國紀、杭州聯(lián)合電路板有限公司及田軍簽署了《關于杭州聯(lián)合電路板有限公司之股權轉(zhuǎn)讓框架協(xié)議》。金安國紀擬對田軍所持有的杭州聯(lián)合電路板有限公司100%股權進行收購。
資料顯示,杭州聯(lián)合電路板是一家根據(jù)中國法律合法設立的自然人獨資的有限責任公司,住所為浙江省臨安市錦城鎮(zhèn),經(jīng)營范圍為生產(chǎn)、銷售:印刷電路板。田軍先生是杭州聯(lián)合電路板的唯一股東,持有杭州聯(lián)合電路板100%股份。
金安國紀表示,收購杭州聯(lián)合電路板主要為覆銅板新產(chǎn)品試驗擔負實驗工廠的作用。通過PCB生產(chǎn)比較成熟的杭州聯(lián)合電路板在PCB行業(yè)中對公司研發(fā)的覆銅板新產(chǎn)品進行試用和完善,直接接觸PCB下游客戶(覆銅板產(chǎn)品的直接使用客戶),以便能研發(fā)出更多、更新、性價比更高、能適應各種客戶需求的覆銅板新產(chǎn)品,進一步擴大金安國紀中高等級覆銅板產(chǎn)品的市場份額。
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