奧運(yùn)、世足賽、南臺(tái)大地震，引爆新一波半導(dǎo)體產(chǎn)能需求，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)晶圓代工產(chǎn)能勁升，連帶后段封測(cè)廠第二季訂單也可望強(qiáng)勁回籠。

半導(dǎo)體景氣已隨春節(jié)前高雄大地震，提前落底，雖然臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠南科廠受損超乎預(yù)期，也展現(xiàn)快速?gòu)?fù)工能力，但因得趕工補(bǔ)足被地震震毀的訂單，也連帶排擠排在后面訂單，讓近期相關(guān)晶片廠擔(dān)心影響第2季上市計(jì)畫(huà)，紛紛提前投片，讓晶圓代工廠搶產(chǎn)能的現(xiàn)象，提前在3月引爆。

據(jù)了解，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界等主要晶代工廠訂單都急速涌現(xiàn)，但因產(chǎn)能得優(yōu)先照顧一線廠，部分二線晶片廠訂單恐被排擠，加上大陸中芯也發(fā)生停電，數(shù)萬(wàn)片晶片受波及得重新投片，讓近期找到合適的產(chǎn)能，已成為IC設(shè)計(jì)廠在農(nóng)歷春節(jié)后的重要課題。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，近期投片最積極的晶片廠以因應(yīng)巴西奧運(yùn)商機(jī)、世足賽的面臨驅(qū)動(dòng)IC、機(jī)上盒控制晶片、利基型記憶體和非蘋(píng)果行動(dòng)處理器和網(wǎng)通處理器等，訂單動(dòng)能最為強(qiáng)勁，相關(guān)訂單也塞爆讓臺(tái)積電、聯(lián)電和世界3月產(chǎn)能。

半導(dǎo)體業(yè)者強(qiáng)調(diào)，由于晶圓代工廠從投片到產(chǎn)出約為期50天，因此這波搶產(chǎn)能的商機(jī)，預(yù)定到4月中旬后，也會(huì)涌向后段封測(cè)廠。