電子工業(yè)中零件或電路板鍍鎳的目的

在ENIG（化鎳浸金）電路板上面鍍「鎳」，其主要目的是用來防止銅與金之間互相遷移(migration)與擴(kuò)散(diffusion)，當(dāng)作【阻障層】與抗腐蝕的保護(hù)層，保護(hù)銅層免于氧化，更可以防止導(dǎo)電性與可焊性裂化，依據(jù)IPC-4552對ENIG的化鎳鍍層之建議，其厚度至少需達(dá)到3μm(micrometer)/118μ"以起到保護(hù)作用。 在焊錫或SMT回焊的過程中，鎳層則會與錫膏中的錫結(jié)合而生成Ni3Sn4接口金屬共化物 (IMC, InterMetallic Compound)，這個IMC的強(qiáng)度雖然比不上OSP表面處理所生成的Cu6Sn5，但已經(jīng)足以適合大部分現(xiàn)今產(chǎn)品的使用需求了。

另外，電子零件的接腳為了達(dá)到一定機(jī)械強(qiáng)度，經(jīng)常使用「黃銅」代替「純銅」當(dāng)成底材。 但因黃銅含有大量的「鋅」，其對焊錫性會有很大的妨礙，所以不可以在黃銅上面直接鍍錫，必須先行鍍上一層「鎳」來當(dāng)成屏障 (Barrier)層，才能順利完成焊接的任務(wù)。

請注意：不可在黃銅面上面直接鍍錫，因?yàn)辄S銅為銅鋅合金，否則重熔后銅會直接剝離脫落，會有假焊的現(xiàn)象。

那可不可以直接鍍鎳來當(dāng)作焊錫之用？ 答案基本上是否定的，因?yàn)椤告嚒乖诖髿猸h(huán)境中也非常容易鈍化(Passivation)，對焊錫性也會出現(xiàn)極其不利的影響，故一般在鎳層外面還要鍍一層純錫，以提高零件腳的焊錫性。 除非零件成品的包裝可以確保隔絕空氣，以及用戶焊接前都可以保證鎳層沒有氧化，否則鎳層一旦氧化后，即使焊接的上，其焊接強(qiáng)度還是會繼續(xù)惡化，終至斷裂。

為了防止黃銅中的鋅與錫互相遷移(migration)與擴(kuò)散(diffusion)，一般除了會預(yù)鍍一層鎳之外，也有人選擇預(yù)鍍純銅來當(dāng)作阻障層與抗腐蝕的保護(hù)層，然后再鍍錫來加強(qiáng)焊錫能力。

常見有些鍍錫零件擺放一段時間后發(fā)生氧化的問題，大部分都是因?yàn)闆]有預(yù)鍍銅或預(yù)鍍鎳，或是預(yù)鍍層厚度不足以防止上述問題所造成。如果鍍錫的目的是為了加強(qiáng)焊錫，一般建議鍍霧錫(matte tin)，而不建議鍍亮錫。

據(jù)IPC4552的要求一般ENIG電路板的化金層厚度建議落在2μ"～5μ"（0.05μm～0.125μm）之間，而化學(xué)鎳層厚度則落在3μm(118μ")～6μm(236μ")。件建議使用短腳作業(yè)過波峰焊以避免短路問題，建議零件腳長不可超過2.54mm。