電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，使得smt工藝的要求也越來越嚴(yán)格，其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴(yán)格。在以前，錫膏主要以有鉛錫膏為主，一般情況下下用的多是Sn63Pb37，當(dāng)然也有Sn60Pb40等其他的含量。可是，在現(xiàn)在，環(huán)保問題成為當(dāng)今時(shí)代的重點(diǎn)關(guān)注問題，而有鉛錫膏的存在由違于環(huán)保的要求，于是無鉛錫膏出現(xiàn)了。

經(jīng)由這么些年的研究，技術(shù)成熟的無鉛錫膏漸漸的取代了有鉛錫膏的地位，成為整個(gè)SMT行業(yè)的主流。 現(xiàn)在的無鉛錫膏分為三個(gè)類，它是根據(jù)錫膏熔點(diǎn)來分類的，其中138℃的無鉛錫膏稱之為低溫?zé)o鉛錫膏，172℃的則叫做中溫?zé)o鉛錫膏，217℃的是高溫?zé)o鉛錫膏，相對的金屬成分和含量是為Sn42Bi58,Sn64Bi35ag1和Sn96。5ag3Cu0.5，其機(jī)械強(qiáng)度依次增添，當(dāng)然各種溫度的錫膏的金屬成分和含量并不是這樣單一，就像低溫也有含銀的，中溫的三種金屬的含量也不是平穩(wěn)的，是可以針對作業(yè)時(shí)的情況而定的，高溫?zé)o鉛錫膏則是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7，它的焊接功效也很好。

總之，無鉛錫膏被普遍代替，很好的說明了無鉛錫膏的成熟，當(dāng)然科技在不斷的進(jìn)步，只有不斷地創(chuàng)新才能跟上時(shí)代的步伐，也只有這樣才不被市場淘汰。