一、PCBA烘烤須知：

對(duì)于返修后不再利用的器件，原則上不對(duì)PCBA組件進(jìn)行烘烤去濕處理，但如果返修過程中需要整板加熱到110℃以上的，或者返修工作區(qū)域周邊0.5cm以內(nèi)存在其他潮敏感器件的，必須根據(jù)潮敏等級(jí)和存儲(chǔ)條件的要求對(duì)PCBA組件進(jìn)行預(yù)烘烤去濕處理，如果PCBA含有插件電解電容，必須對(duì)流式烘箱低溫烘烤。如果無插件電解電容，可以使用高溫烘烤。

二、PCBA烘烤條件

同時(shí)對(duì)于返修后再利用的潮濕敏感器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過器件封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝，必須根據(jù)被返修器件的潮敏等級(jí)和存儲(chǔ)條件的要求對(duì)PCBA組件進(jìn)行低溫烘烤；對(duì)采用手工烙鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，無需對(duì)潮敏器件進(jìn)行預(yù)烘烤處理。下圖為各烘烤條件（僅供參考）：

PCBA和器件返修加熱次數(shù)的要求PCBA組件和器件累計(jì)返修加熱次數(shù)要求不同。PCBA組件同一位號(hào)允許的返修加熱次數(shù)不超過4次；器件允許的返修加熱次數(shù)不超過5次。超過返修加熱次數(shù)的，由于組件和器件的可靠性急劇下降，不建議再發(fā)給客戶，但可作試驗(yàn)用途。

當(dāng)PCBA為雙面SMT回流焊接時(shí),第一、二面生產(chǎn)之間的時(shí)間差超出第一面上濕度敏感元件的拆封使用壽命時(shí)，完成第一面SMT的PCBA必須要先烘烤后再繼續(xù)第二面SMT生產(chǎn)。

三、PCBA烘烤要求：

1. 每天每班首先檢查物料存儲(chǔ)的溫濕度是否在要求范圍內(nèi)(如有異常及時(shí)反饋和處理).
2. 未經(jīng)培訓(xùn)的人員禁止上崗作業(yè)。
3. 作業(yè)過程中如有任何異常及時(shí)通知工程技術(shù)人員。
4. 接觸物料時(shí)必須要做好靜電防護(hù)需戴靜電手套。
5. 有鉛與無鉛的材料需要分開儲(chǔ)存和烘烤。
6. 烘烤完成后需等待元器件及物料本體完全冷卻到室溫,才可真空包裝或在線使用。

四、附：PCBA烘烤注意事項(xiàng):

1. 接觸PCBA必須帶手套.。
2. 不能超時(shí)間烘烤。
3. 完成烘烤的PCAB要冷卻到常溫方可上線。