工研院結(jié)合嘉聯(lián)益、妙印精機、達邁科技及創(chuàng)新應(yīng)材于今天成立“全加成卷對卷軟板生產(chǎn)制造技術(shù)聯(lián)盟”，建立國內(nèi)第一條“卷對卷超細微線路”的軟板綠色化生產(chǎn)線。

工研院結(jié)合嘉聯(lián)益、妙印精機、達邁科技及創(chuàng)新應(yīng)材于今天成立“全加成卷對卷軟板生產(chǎn)制造技術(shù)聯(lián)盟”，以國內(nèi)自主研發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)取代目前黃光微影制程技術(shù)，可為國內(nèi)廠商降低30%以上生產(chǎn)成本、減少50%以上碳排。

工研院機械所所長胡竹生表示，工研院致力于發(fā)展綠色制造技術(shù)，此次聯(lián)盟成立是針對電子產(chǎn)業(yè)未來面臨的綠色生產(chǎn)需求，建立超細線寬轉(zhuǎn)印綠色制程與設(shè)備技術(shù)開發(fā)平臺，連結(jié)產(chǎn)學(xué)研資源，掌握關(guān)鍵制造機制，發(fā)展自主創(chuàng)新的轉(zhuǎn)印設(shè)備、凹版模具、與轉(zhuǎn)印油墨等關(guān)鍵模塊與材料，可應(yīng)用于線寬10 μm以下的圖案化制程，并將過去7道制程步驟減化為3道，材料使用率提高至95%以上。

胡竹生進一步指出，目前軟板產(chǎn)業(yè)主要生產(chǎn)采黃光微影蝕刻制程，對銅箔基板進行蝕刻而形成線路，但因銅箔厚度的側(cè)蝕效應(yīng)，無法進一步縮小線寬滿足細線路生產(chǎn)需求，加上蝕刻制程為高污染、高耗能及高生產(chǎn)成本的制程，工研院以創(chuàng)新的綠色制程技術(shù)及材料突破現(xiàn)行技術(shù)瓶頸，帶領(lǐng)臺灣產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

“全加成卷對卷軟板生產(chǎn)制造技術(shù)聯(lián)盟”成立后，由嘉聯(lián)益總經(jīng)理吳永輝擔綱聯(lián)盟會長，目前已獲得技術(shù)處A+淬鍊計劃加持。