一、 表面微帶線(xiàn)及特性阻抗

表面微帶線(xiàn)的特性阻抗值較高并在實(shí)際中廣泛采用，它的外層為控制阻抗的信號(hào)線(xiàn)面，它和與之相鄰的基準(zhǔn)面之間用絕緣材料隔開(kāi)。從公式中可以看出，特性阻抗與基板材料(覆銅板材)關(guān)系是非常密切的，故選擇基板材料在PCB設(shè)計(jì)中非常重要。

附：特性阻抗的計(jì)算公式為：

Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] (1)
Z0：印刷導(dǎo)線(xiàn)的特性阻抗：
εr：絕緣材料的介電常數(shù)：
h：印刷導(dǎo)線(xiàn)與基準(zhǔn)面之間的介質(zhì)厚度：
w：印刷導(dǎo)線(xiàn)的寬度：
t：印刷導(dǎo)線(xiàn)的厚度。

二、 材料的介電常數(shù)

材料的介電常數(shù)是材料的生產(chǎn)廠(chǎng)家在頻率為1 MHz下測(cè)量確定的。不同生產(chǎn)廠(chǎng)家生產(chǎn)的同種材料由于其樹(shù)脂含量不同而不同。

介電常數(shù)是隨著頻率的增加而減小，所以在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)根據(jù)工作頻率確定材料的介電常數(shù)，一般選用平均值即可滿(mǎn)足要求。增加介電常數(shù)，可減小阻抗，減小介電常數(shù)可增大阻抗，介電常數(shù)主要是通過(guò)材料來(lái)控制。信號(hào)在介質(zhì)材料中傳輸速度將隨著介質(zhì)常數(shù)增加而減小。因此要獲得高的信號(hào)傳輸速度必須降低材料的介質(zhì)常數(shù)。同時(shí)要獲得高的傳輸速度就必須采用高的特性阻值，而高的特性阻抗必須選用低的介質(zhì)常數(shù)材料。

三、導(dǎo)線(xiàn)寬度及厚度的影響

導(dǎo)線(xiàn)寬度是影響特性阻抗變化的主要參數(shù)之一。增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，降低價(jià)質(zhì)厚度可以減小阻抗；　當(dāng)導(dǎo)線(xiàn)寬度改變0.025mm時(shí)．就會(huì)引起阻抗值相應(yīng)的變化5～6Ω。而在實(shí)際生產(chǎn)中如果控制阻抗的信號(hào)線(xiàn)面使用18um銅箔，可允許的導(dǎo)線(xiàn)寬度變化公差為±0.015mm。如果控制阻抗的變化公差為35um銅箔，可允許的導(dǎo)線(xiàn)寬度變化公差為±0.003 mm。