PCB電路板過孔（via）工藝是品質(zhì)管控的核心所在，也占據(jù)整個PCB制造成本的三四成左右，因為具有舉足輕重的地位。采用科學(xué)規(guī)范的過孔via工藝流程及鉆孔設(shè)備，并配備專業(yè)化的檢查程序是確保PCB電路板via過孔品質(zhì)的基礎(chǔ)。

1、via過孔基本概念

via過孔是穿透電路板的圓形孔徑，按照其作用可分為信號過孔、電源/地過孔、散熱過孔等，其中以信號過孔最為普遍。信號過孔（via）主要用于PCB多層之間的電氣連接和元器件的定位。從工藝制程上分類，信號過孔（via）又分為盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

2、via過孔工藝流程

完成PCB via過孔，必須借助專業(yè)的鉆機(jī)來完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在鉆孔機(jī)上，裝配符合孔徑要求的鉆頭，在鉆孔機(jī)上輸入PCB文件中的鉆孔坐標(biāo)程序，調(diào)配相應(yīng)的鉆孔速度，即可完成鉆孔工藝。在過孔via工藝中，鉆孔精度、位置偏移、鉆頭斷裂等都是必須實時監(jiān)控，發(fā)現(xiàn)問題及時解決的。

3、via過孔設(shè)備

（圖：Timax PCB鉆孔機(jī)）

鉆孔機(jī)是via過孔最重要的設(shè)備，在市場上款式和功能非常多，PCB工廠選擇可基于如下要素進(jìn)行評估：

A. 軸數(shù)：和產(chǎn)量有直接關(guān)系
B. 有效鉆板尺寸
C. 鉆孔機(jī)臺面：選擇振動小，強(qiáng)度平整好的材質(zhì)。
D. 軸承(Spindle)
E. 鉆盤：自動更換鉆頭及鉆頭數(shù)
F. 壓力腳
G. X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準(zhǔn)度，X、Y獨立移動
H. 集塵系統(tǒng)：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鉆頭功能
I. Step Drill的能力
J. 斷針偵測
K. RUN OUT

4、via過孔的工藝注意事項

在過孔via工藝中，經(jīng)常出現(xiàn)如下故障，操作和工藝人員需要具備豐富的問題甄別和解決能力。

A.斷鈷咀
B.孔損
C.孔位偏移、對位失準(zhǔn)
D.過孔尺寸失真
E.漏鉆孔
F.披鋒
G.過孔未鉆透
H.面板上出現(xiàn)卷曲殘屑
I.過孔堵塞

PCB電路板過孔via工藝是電路板生產(chǎn)廠家整個制程中最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一，決定了PCB的質(zhì)量和電氣連接性能，也是出現(xiàn)批量報廢或返工的重要節(jié)點。因此，每個PCB工廠都會從工藝文件、人員管控、檢查程序等方面建立強(qiáng)大完善的機(jī)制，才能保證批量PCB生產(chǎn)的良好運轉(zhuǎn)。