大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)已進(jìn)入黃金發(fā)展期，主要是近2年藉由國家資本的優(yōu)勢，透過對于海外資源的購并整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手，全面提升行業(yè)的競爭力，如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權(quán)、通富微電攜大基金購并美國超微的子公司，甚至透過上下游的結(jié)盟打造大陸虛擬的整合元件大廠核心產(chǎn)業(yè)群，像是長電科技與中芯國際合 資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務(wù)，顯示大陸半導(dǎo)體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機(jī)。

整體而言，大陸目前發(fā)展半 導(dǎo)體封裝及測試行業(yè)相較于集成電路制造業(yè)、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，具有相當(dāng)?shù)南劝l(fā)優(yōu)勢，除了半導(dǎo)體封裝及測試環(huán)節(jié)的資本支出規(guī)模相對較小，易于率先發(fā)展之外，最 主要是半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)過去一直以來是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主軸，產(chǎn)值占比高于其他制造與設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢決定大陸集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的進(jìn)口替代勢必從封測領(lǐng)域開始，況且相較于集成電路設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)換晶圓代工訂單需要比較長的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期，封裝廠轉(zhuǎn)產(chǎn)相對簡單，不需要重制膜板、試產(chǎn)及調(diào)整良率等諸多工程，更容易發(fā)揮大陸產(chǎn)業(yè)鏈的成本優(yōu)勢。

因而許多國際半導(dǎo)體業(yè)者為向大陸勢力靠攏，轉(zhuǎn)單到大陸集成電路業(yè)者的首選也多半以半導(dǎo)體封測訂單為主，在上述因素的利多加持下，半導(dǎo)體封裝及測試行業(yè)順勢成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先驅(qū)者。

事實(shí)上，受惠于物聯(lián)網(wǎng)芯片從性能轉(zhuǎn)為應(yīng)用導(dǎo)向，以大陸本土為主的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將使境內(nèi)封測廠商享有優(yōu)勢，加上低功耗、低成本、小尺寸驅(qū)動下封測行業(yè)的重要性不斷提升，同時(shí)大陸虛擬整合元件大廠的新行業(yè)格局正在形成等趨勢，大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)市場規(guī)模將迎來新的成長周期。

同時(shí)封測端將是大陸與國際市場最快接軌的領(lǐng)域，2020年有機(jī)會實(shí)現(xiàn)進(jìn)入國際最先進(jìn)梯隊(duì)的目標(biāo)。不過值得注意的是，大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)的發(fā)展面臨制造業(yè) 漲薪潮、大批國際組裝封裝業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移、整機(jī)發(fā)展對元器件封裝組裝微小型化等要求等挑戰(zhàn)，未來仍待大陸封測企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)與技術(shù)升級，提高整體行業(yè)的附加價(jià)值。