施加錫膏是SMT工藝的關(guān)鍵工序，金屬模版印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。印刷錫膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序，據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計規(guī)范，元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60%~70%左右的質(zhì)量問題出現(xiàn)在印刷工藝。

印刷錫膏的要求如下：

1.施加的錫膏量要均勻，一致性好，錫膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間不能粘連，錫膏圖形與焊盤圖形要一致，不能錯位。

2.在一般情況下，焊盤上單位面積的錫膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右，對窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/mm2.

3.錫膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，基板表面不允許被錫膏污染。

錫膏的物理化學(xué)性能，工藝性能直接影響SMT焊接的質(zhì)量。

1.錫膏的選擇

錫膏的種類和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。諾的電子有限公司目前選用的是樂泰（Loctite）無鉛錫膏，針對這款錫膏，我們做了工藝實驗，對印刷性，脫模性，觸變性，粘結(jié)性，潤濕性以及焊點缺陷，殘留物等做了分析，這款錫膏是目前在工藝方面比較成熟的一款錫膏，確保PCBA質(zhì)量控制到位。

2.錫膏的正確使用與保管

錫膏是觸變性流體，錫膏的印刷性能，錫膏圖形的質(zhì)量與錫膏的黏度，觸變性關(guān)系極大，而錫膏的黏度除了與合金的質(zhì)量百分比含量，合金粉末顆粒度，顆粒形狀有關(guān)外，還與溫度有關(guān)，環(huán)境溫度的變化，會引起黏度的波動，因此，要控制環(huán)境溫度在23℃±3℃為最佳，由于目前錫膏印刷大多在空氣中進(jìn)行，環(huán)境濕度也會影響錫膏質(zhì)量，一般要求相對濕度控制在RH45%~70%，另外，印刷錫膏工作間應(yīng)保持清潔衛(wèi)生，無塵，無腐蝕性氣體。目前組裝密度越來越高，印刷難度也越來越大，必須正確使用與保管錫膏，主要有以下要求：

1)必須儲存在2~10℃的條件下。

2)要求使用前一天從冰箱取出錫膏（至少提前4小時），待錫膏達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)。

3)使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動攪拌機將錫膏攪拌均勻，手工攪拌時應(yīng)順一個方向攪拌，機器或者手工攪拌時間為3~5min

4)添加完錫膏后，應(yīng)蓋好容器蓋。

5)免清洗錫膏不能使用回收的錫膏，如果印刷間隔超過1小時，須將錫膏從模板上拭去，將錫膏回收到當(dāng)天使用的容器中。

6)印刷后在4小時內(nèi)過回流焊。

7)免清洗錫膏修板時，如不使用助焊劑，焊點不要用酒精擦洗，但如果修板時使用了助焊劑，焊點以外沒有被加熱的殘留助焊劑必須隨時擦洗掉，因為沒有加熱的助焊劑具有腐蝕性。

8)需要清洗的產(chǎn)品，回流焊后應(yīng)在當(dāng)天完成清洗。

9)印刷錫膏和進(jìn)行貼片操作時，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防止污染PCB。

3.檢驗

由于印刷錫膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷錫膏的質(zhì)量。檢驗方法主要有目視檢驗和SPI檢驗，目視檢驗用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗，窄間距時用SPI(錫膏檢查機)檢驗。檢驗標(biāo)準(zhǔn)按照IPC標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。