避免錫珠產(chǎn)生的方法：

1.確保錫膏在使用過(guò)程中沒(méi)有進(jìn)入過(guò)多水汽或是將焊錫膏放置于干燥環(huán)境避免水汽進(jìn)入

2.確保SMT貼片操作得當(dāng)，錫膏從冰箱內(nèi)拿出來(lái)可以得到充分的回溫解凍

3.預(yù)熱階段的溫度最好是在120-150度之間，這可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的震動(dòng)，繼而減少因錫膏內(nèi)部氣化產(chǎn)生的力，這樣就會(huì)減少因少量焊錫膏從焊盤(pán)上流離而產(chǎn)生的錫珠。同時(shí)，預(yù)熱溫度也不能過(guò)高，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，會(huì)加大錫膏內(nèi)部氣化而形成錫珠。所以溫度控制很重要。

4.錫膏的質(zhì)量要過(guò)關(guān)，如金屬含量、金屬氧化度、要在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，金屬粉末與焊劑不分層

5.錫膏在PCB板上的厚度要適中

6.錫膏中助焊劑的比例要調(diào)配得當(dāng)及助焊劑的活性適中

7.確保PCB板有烤干