臺(tái)上市PCB廠燿華電子在去年及2016年將投資達(dá)30億元（新臺(tái)幣，下同）的資金用于對(duì)于其臺(tái)灣宜蘭廠的產(chǎn)能擴(kuò)充，預(yù)計(jì)在2017年年中的Any Layer HDI制程產(chǎn)能由每月30萬平方尺擴(kuò)充到48萬平方尺，其產(chǎn)能的增加幅度將達(dá)60%，燿華電子并由董事會(huì)通過以發(fā)行12億元的可轉(zhuǎn)換公司債(CB)進(jìn)行市場(chǎng)籌資，燿華電子也是今年首家提出將進(jìn)行市場(chǎng)籌資的PCB全制程廠。

燿華電子已決議在6月21日召開股東會(huì)并討論由董事會(huì)通過的去年配息0.7元案，而燿華電子在2015年稅后盈馀5.46億元，較2014年成長6.58%，每股稅后盈馀為0.97元。

燿華電子目前看好物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品應(yīng)用，有助于彌補(bǔ)智慧型手機(jī)的成長趨緩。

燿華在2015年投資超過10億元用于宜蘭廠的擴(kuò)充，2015年底把Any Layer HDI制程產(chǎn)能由每月30萬平方尺推升到33萬平方尺；同時(shí)，燿華電子對(duì)于搶攻市場(chǎng)高階PCB需求的雄心不只于此；燿華電子著手對(duì)于在宜蘭利澤廠區(qū)內(nèi)的新廠全制程產(chǎn)能投資案；燿華目前規(guī)劃2016年再投資逾15億元資金，在宜蘭利澤廠區(qū)內(nèi)另建立以細(xì)線路規(guī)劃的Any Layer HDI制程產(chǎn)能，預(yù)估在2017年第2季再增15萬平方尺的新產(chǎn)能。

同時(shí)，燿華電子改變過去宜蘭廠區(qū)生產(chǎn)偏重于PCB前制程的生產(chǎn)方式，目前燿華電子在宜蘭廠區(qū)的生產(chǎn)規(guī)劃已走向Any Layer HDI的全制程，在明年年中動(dòng)工的宜蘭C廠的興建及設(shè)備配置，也以Any Layer HDI全制程為生產(chǎn)規(guī)劃。