冷焊指的是SMT加工焊接完成后有不完全回流現(xiàn)象的焊點(diǎn)，例如，出現(xiàn)粒狀焊點(diǎn)和不規(guī)則形狀焊點(diǎn)，或焊粉不完全融合。

顧名思義，冷焊是指回流不充分時(shí)出現(xiàn)的焊接，例如回流焊曲線的峰值溫度不夠高，或者回流焊曲線中液相線以上時(shí)間短。對于共晶Sn/Pb焊料，建議峰值溫度約為215℃，且建議超過液相線溫度的駐留時(shí)間為60～90s。

然而其他的因素也會(huì)影響到冷焊的發(fā)生，例如:

1.回流時(shí)間不充分的加熱。

2.冷卻階段時(shí)被擾動(dòng)，如圖三所示為冷卻階段擾動(dòng)造成的表面不光滑焊點(diǎn)。

3.由于表面污染抑制了助焊劑活性的發(fā)揮。

在冷卻階段，如果焊點(diǎn)受到擾動(dòng)，在焊點(diǎn)表面上就會(huì)呈現(xiàn)高低不平的形狀，尤其在稍微低于熔點(diǎn)的溫度時(shí)，焊料非常柔軟。這種缺陷或者是由強(qiáng)烈的冷卻空氣，或者是有傳送帶的不平穩(wěn)移動(dòng)造成。

在焊盤引腳上及周圍的表面污染會(huì)抑制住焊劑活性導(dǎo)致不完全回流，在有些情況下，在焊點(diǎn)表面能觀察到?jīng)]有熔化的焊粉。典型的污染例子就是某些焊盤和引角金屬所用電鍍化學(xué)物的殘留物，此種情況應(yīng)該采取適當(dāng)?shù)碾婂兒笄逑垂に噥斫鉀Q。

助焊劑活性不足，將導(dǎo)致金屬氧化物的不完全清楚，隨后導(dǎo)致焊料金屬不能完全融合在一起。與表面污染的情況類似，焊點(diǎn)周圍經(jīng)常出現(xiàn)錫球，焊粉質(zhì)量不良也會(huì)引起冷焊問題。