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PCBA加工中BGA布局設計需要注意的地方

2020-08-27 19:22:01 913

1、背景說明

BGA尺寸大,焊點截面積小,PCB彎曲時其四角部位的焊點成為應力集中部位,如果電子加工中應力過大,將可能導致焊點開裂。

BGA布局.jpg

2、BGA布局設計要求

(1)盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位,因為焊接時變形相對小些。

(2)盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。

(3)盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局,PCB的板厚應≥2.0mm,這主要是從長期可靠性考慮的,來源于多家知名企業(yè)的研究結(jié)論,鏡像布局BGA可靠性降低50%以上。

(4)PBGA盡可能避免布局在第一裝配面(第一次焊接面、 Bottom面)。

(5)BGA盡可能避免布局在拼版分離邊附近。


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