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電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題的主要成因

2020-05-19 12:01:49 1057

電裝工藝設(shè)計(jì)原則與依據(jù).jpg

產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問(wèn)題大部分是由設(shè)計(jì)所造成的;實(shí)行電路可制造性設(shè)計(jì),把問(wèn)題盡可能地消滅在設(shè)計(jì)階段是提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量的根本措施。

HP公司DFM統(tǒng)計(jì)調(diào)查表明:產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計(jì),75%的制造成本取決于設(shè)計(jì)說(shuō)明和設(shè)計(jì)規(guī)范,70%~80%的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計(jì)原因造成的。中國(guó)航天部門統(tǒng)計(jì),一個(gè)航天型號(hào)產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題80%出在電裝焊接上,而造成電裝焊接質(zhì)量問(wèn)題的主要原因是電路設(shè)計(jì)缺乏可制造性。

2008年中國(guó)電科(CETC)統(tǒng)計(jì)并得到全集團(tuán)公司質(zhì)量處長(zhǎng)會(huì)議的一致認(rèn)同,電子產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題75%出在電裝焊接上,而造成電裝焊接質(zhì)量問(wèn)題的主要原因同樣也是電路設(shè)計(jì)缺乏可制造性。

HP公司的這個(gè)統(tǒng)計(jì)應(yīng)該說(shuō)是很不錯(cuò)了,但實(shí)際上國(guó)內(nèi)很多電子企業(yè)的電路設(shè)計(jì)文件絕大部分都缺乏可制造性。我們的很多產(chǎn)品,尤其是軍工電子產(chǎn)品,往往以數(shù)量代替質(zhì)量,以反復(fù)的延長(zhǎng)研制生產(chǎn)周期來(lái)取得質(zhì)量。

出現(xiàn)可制造性設(shè)計(jì)差的主要原因是對(duì)可制造性設(shè)計(jì)的重要性及必要性的認(rèn)識(shí)嚴(yán)重不足,普遍認(rèn)為設(shè)計(jì)決定一切,設(shè)計(jì)怎么說(shuō)工藝就怎么做。

在產(chǎn)品首次設(shè)計(jì)階段時(shí)強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)速度,注重產(chǎn)品功能的實(shí)現(xiàn),電路設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時(shí),往往以達(dá)到電路功能和確保性能為目的,忽略可制造性問(wèn)題,認(rèn)為具體產(chǎn)品焊接質(zhì)量的提高是工藝部門考慮的問(wèn)題,由此造成實(shí)際產(chǎn)品焊接生產(chǎn)過(guò)程中問(wèn)題不斷,從而帶來(lái)許多工藝上的“先天”缺陷,嚴(yán)重影響焊接效率和焊接質(zhì)量。

在電子產(chǎn)品的制造中,隨著產(chǎn)品的微型化、復(fù)雜化,電路板的組裝密度越來(lái)越高,要求設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)初始就必須考慮到可制造性,將制造和測(cè)試過(guò)程中可能發(fā)生的問(wèn)題提前到設(shè)計(jì)階段來(lái)解決。若在設(shè)計(jì)時(shí)考慮不周導(dǎo)致可制造性差,將產(chǎn)生大量焊接缺陷,造成不必要的返工返修,影響可靠性或使制造成本猛增,最終影響武器裝備的研制生產(chǎn)進(jìn)度。改革開(kāi)放以來(lái),我們?nèi)〉昧司薮蟮倪M(jìn)展,但必須看到,我們所取得的這些進(jìn)展是以犧牲原本具有的優(yōu)良的生態(tài)環(huán)境和大量耗用資源為代價(jià)的,是以付出了我們長(zhǎng)期簡(jiǎn)陋的生活和廉價(jià)的勞動(dòng)力為代價(jià)的。為什么我們的科研成果不能很快地轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)生產(chǎn)率呢?一個(gè)重要的原因就是發(fā)展模式存在問(wèn)題。而可制造性設(shè)計(jì)正是轉(zhuǎn)變發(fā)展模式的重要手段。

據(jù)有關(guān)資料報(bào)道:美國(guó)一家雷達(dá)探測(cè)儀公司應(yīng)用了一套設(shè)計(jì)規(guī)則后,日產(chǎn)量從75臺(tái)/日上升到140臺(tái)/日,年利潤(rùn)率增加了54%;又如美國(guó)IBM公司應(yīng)用了一套先進(jìn)的工作模式,使產(chǎn)品裝配時(shí)間減少45%,電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期縮短40%。 Custmer公司對(duì)50家推行DFM的公司的研究報(bào)告標(biāo)明,應(yīng)用DFM以后:

產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本平均降低了34%;

開(kāi)發(fā)時(shí)間平均減少26%;

制造費(fèi)用平均降低23%;

質(zhì)量成本平均降低31%。

如下圖所示,學(xué)習(xí)并掌握DFM方法,用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),將對(duì)企業(yè)帶來(lái)很大的效益。以印制電路板為例,印制電路板設(shè)計(jì)是確保PCB組裝質(zhì)量的源頭。PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量是衡量PCB組裝技術(shù)水平的一個(gè)重要標(biāo)志,是保證PCB組裝質(zhì)量的首要條件,在這一點(diǎn)上,無(wú)論我們?cè)鯓訌?qiáng)調(diào)都不過(guò)分!

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