新型元器件與高密度組裝技術(shù)是什么？
2020-05-19 12:01:49
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1、什么是高密度？
高密度包括元器件安裝高密度和高密度布線。
印制電路板上元器件安裝密度高于50個(gè)/cm2，焊點(diǎn)密度高于100點(diǎn)/cm2。
元器件高密度安裝間距。
布線密度:四級(jí)以上布線密度為高密度。
2、什么是新型元器件組裝技術(shù)？
BTC元器件:僅有底部有焊接端子的元器件，例如，盤柵陣列元器件FN、LCCC；柱柵陣列元器件CCGA，LGA，；僅有底部有焊接端子的片式電感線圈。
引腳中心距小于0.4mm的BGA/CSP等。
近幾年出現(xiàn)的英制01005和公制03015等新型微小型元器件。
常規(guī)的SMT技術(shù)，如普通FR-4上的焊膏印刷、貼片和焊接已經(jīng)屬于常規(guī)工藝，而不屬于先進(jìn)制造技術(shù)。
標(biāo)簽:
高密度組裝技術(shù)
