1、種類

L形引腳，也稱鷗翼形引腳（Gull- wing leader），此類封裝有很多種，主要有SOIC、 TSSOP、BQFP、SQFP、QFP和QFPR。之所以如此復雜，是因為它們源自不同的標準，如IPC、EIAJ、 JEDEC。從工藝的角度我們可以簡單地把它歸為SOP、QFP兩類。

2、耐焊接性

L形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具備以下的耐焊接性。

• 有鉛工藝。

  能夠承受5次標準有鉛再流焊接，溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。

• 無鉛工藝。

  能夠承受3次標準無鉛再流焊接，溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。

特別說明:

IPC/J-STD-020中的溫度曲線是元件濕度敏感等級評價的曲線，嚴于正常的產(chǎn)品焊接用溫度曲線，不能把它當作回流焊接推薦的溫度曲線。

3、工藝特點

• 引腳間距形成標準系列，如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出現(xiàn)在SOIC封裝上，0.635mm只出現(xiàn)在BQFP封裝上。

• L引腳類封裝全為塑封器件，容易吸潮，使用前需要確認吸潮是否超標。如果吸潮超標，應干燥處理。

• 0.65mm及以下引腳間距的封裝引腳比較細，容易變形。因此，在配送、寫片等環(huán)節(jié)，應小心操作，以免引腳變形而導致焊接不良。如不小心掉到地上，揀起來后應進行引腳共面度和間距的檢查與矯正。

• 0.4mm及其以下引腳間距的封裝，對焊膏量非常敏感，稍多可能橋連，稍少又可能開焊。因此，在應用0.4mm及其以下引腳間距的封裝時，必須確保穩(wěn)定、合適的焊膏量。