DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會提出的，局限于PCB/PCBA，20世紀90年代末期由新加坡薛竟成教授引入國內；“電路可制造性設計”是1998年提出的新的設計理念，既不涉及具體的電路怎么設計，也不介紹具體的工藝方法，它所要解決的是電路設計與電子制造之間的接口關系。其目的是加快研制進度、降低生產成本，建立我國電子產品的快速反應平臺。而產品的質量問題往往就出在電路設計和工藝制造之間的接口上！其典型表現(xiàn)是:設計不懂得制造，而工藝不了解設計。

印制電路板可制造性設計在國際上是20世紀90年代中期涌現(xiàn)出來的先進設計理念，而涉及印制電路板、整機和單元模塊、射頻電纜組件、多芯射頻電纜組件及微波電路模塊在內的電路可制造性設計，則是21世紀電子制造業(yè)的前沿技術和先進設計理念。

電子研究所和生產單位要想在電子產品的小型化和可靠性方面得到發(fā)展，就必須對可制造性設計給予高度重視，努力營造企業(yè)可制造性設計文化，并在本電子研究所和生產單位新產品導入流程中完善可制造性設計入流程。只有建立嚴格而完善的電子產品可制造性設計導入流程，才能確保設計的產品滿足本單位的實際情況，建立電子裝備的快速反應平臺。

可制造性設計是一個系統(tǒng)工程，就電子裝聯(lián)而言大致可以分為板級和整機/線纜組件級。板級又可分為一般PCB/PCBA及 Micro-PCB-PCBA，僅PCB/PCBA的可制造性設計內容就十分豐富，包括:PCBA可制造性設計缺陷案例分析；電路可制造性設計基本概念；電路可制造性設計與禁（限）用工藝的關系；現(xiàn)代電子裝聯(lián)核心理念；PCBA-DFM程序；PCB制圖規(guī)定及與電子裝聯(lián)的關系；高可靠PCB的可接受條件；高可靠電子裝備電子元器件選用要求；PCB可制造性設計基本內容應用SMT的元器件布局設計及片式元器件焊盤設計；SMT片式元器件焊盤設計；應用波峰焊工藝的元器件布局設計及焊盤圖形設計；元器件安裝設計；PCBA可測試性設計（DFT）其他設計經驗SMT設備對設計的要求；PCBA可制造性設計審核PCBA無鉛混裝制程DFM及焊接技術。

如何從DFM-DFA及電子裝聯(lián)物流工藝控制和工藝優(yōu)化設計著手確保產品質量？如何遵守禁限用工藝規(guī)定的要求？如何進行線纜組件和微波電路板的工藝優(yōu)化設計？掌握什么樣的設計和組裝才能滿足電子整機、微波模塊、線纜組件焊接質量的要求？以及怎樣正確設置和驗證手工焊的焊接溫度？等等。

DFM的范圍涉及整個電子裝備，僅就實施PCBA-DFM分析軟件的開發(fā)與應用就需要較雄厚的工藝技術功底。