機(jī)械應(yīng)力是物體由于外因（受力、載荷、溫度變化等）而變形時(shí)，在物體內(nèi)各部分之間產(chǎn)生相互作用的內(nèi)力，以抵抗這種外因的作用，并力圖使物體從變形后的位置回復(fù)到變形前的位置。

 組裝制造過(guò)程中的機(jī)械應(yīng)力主要有以下幾個(gè)方面：

1、工裝設(shè)備等操作時(shí)對(duì)PCBA的作用力。

例如，從很緊的夾具中把PCBA拆卸下來(lái)時(shí)就會(huì)出現(xiàn)引起片狀電容器產(chǎn)生裂紋現(xiàn)象；雙面印刷的第二面支撐調(diào)整位置不當(dāng)，導(dǎo)致頂上貼片元器件出現(xiàn)裂紋或損傷現(xiàn)象；手工分板出現(xiàn)板壞或元器件損傷。

2、焊接過(guò)程中快速的冷熱變化的溫差對(duì)PCBA的作用力。

回流焊接、波峰焊接、手工焊接PCBA過(guò)程中，當(dāng)溫差過(guò)大，有可能使PCB產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象，焊料固化使PCB上的元器件產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，導(dǎo)致元器件的陶瓷和玻璃部分產(chǎn)生應(yīng)力裂紋，應(yīng)力裂紋是影響焊點(diǎn)長(zhǎng)期可靠性的不利因素。

3、PCBA拿取不當(dāng)發(fā)生碰撞、跌落等對(duì)機(jī)械沖擊的承受力。

受機(jī)械沖擊時(shí)，焊點(diǎn)一般是不會(huì)破壞的。但是焊接結(jié)構(gòu)的其他部分會(huì)發(fā)生失效，如大而重的有引線元器件受機(jī)械沖擊后產(chǎn)生的大慣性力會(huì)引起PCB板上覆銅的剝離或板斷裂，進(jìn)而元器件本身也會(huì)損壞。

4、PCBA包裝防護(hù)不當(dāng)，在運(yùn)輸過(guò)程中對(duì)振動(dòng)的承受力。

對(duì)于PCBA的包裝防護(hù)，應(yīng)從設(shè)計(jì)包材上考慮，對(duì)于PCBA運(yùn)輸來(lái)講，使用專用的防靜電箱再輔以內(nèi)置刀卡就可以了。