混裝工藝的特點是:在PCB一側(cè)（A面有數(shù)量不等的IC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一側(cè)（B面）又有許多貼片阻容電件（有時也有IC），常稱為“混裝”。它保留通孔元器件價廉的優(yōu)點，常見于視聽類產(chǎn)品，如CD、DVD。

混裝工藝操作過程是:在A面采用錫膏-再流焊工藝焊接IC元器件；在B面涂布貼片膠后送入紅外爐中固化；再轉(zhuǎn)至A面，插入通孔元器件；波峰焊接B面；PCB整理、清洗、測試、總裝。

在PCB上黏結(jié)SMD/SMC，其最終目的是為了焊接，但僅將元器件黏結(jié)在PCB上（排除一切黏結(jié)缺陷），并不能保證SMA通過波峰焊一定能焊接好，這是因為片式元器件幾乎沒有引線，SMC/SMD在波峰焊時有其特殊性。

通孔元器件波峰焊時，元器件的引線在接觸到高溫焊料波并在助焊劑的作用下，潤濕力就促使焊料延引線往上爬，以致潤濕整個焊盤而得到良好的焊接效果，如PCB上的孔是金屬孔則焊料還能透過金屬的孔延伸到PCB另一面上，并形成飽滿的焊點。

但片式器件由于沒有引腳，直接黏結(jié)在PCB上，元器件和PCB表面形成銳角，這樣流動的焊料波沿切線方向沖擊電阻、電容的表面，而不易達到矩形元器件和PCB平面所形成的角落，并隨著原件厚度的增加更加明顯。在這個角落中易聚集著焊劑形成的氣泡和焊劑殘留物而出現(xiàn)漏焊或焊接不良。人們經(jīng)常將這個角落稱為“焊接死區(qū)”。

貼片-波峰焊的另一個問題是通常片式元器件端焊頭為SnPb涂層，有良好的可焊性，而為了保證PCB的平整，通常表面的涂敷為鍍金或預(yù)熱助焊劑，其助焊效果不如采用SnPb合金熱風(fēng)整平工藝。在經(jīng)過焊料波時，兩者的潤濕時間不一樣，通常SnPb端電極僅0.1s，而銅層需0.5s，元器件端頭首先與焊料接觸，故也易造成“焊接死區(qū)”。為了解決“焊接死區(qū)”缺陷，通常采用雙波峰焊接技術(shù)即增加脈沖波使焊料波垂直方向沖擊“焊接死區(qū)”，以實現(xiàn)良好的焊接效果。

此外，還應(yīng)使用低固含量的焊劑以減少死區(qū)內(nèi)的殘留物；增加PCB預(yù)熱溫度以改善可焊性；改進元器件排列方向，并用減少死區(qū)角落等手段以減輕不良焊點率。

因此，在SMC/SMD元器件的波峰焊接中應(yīng)嚴格把關(guān)在PCB設(shè)計時應(yīng)考慮元器件排列方向，盡可能地將元器件引腳的方向垂直于波峰焊時的運動方向，IC元器件盡可能地放在PCB的A面，少放在B面，非放在B面不可的IC元器件，不僅要注意排列方向，還應(yīng)增加輔助焊盤，助焊劑的活性及密度也是不可忽視的要求，此外，元器件的固化強度應(yīng)達到要求，特別是不應(yīng)使殘膠黏結(jié)在焊盤上。