在PCBA加工中，片式元器件經常出現立起的現象，稱為立碑。也稱為吊橋、曼哈頓現象，同樣一種焊接缺陷，出現這么多的名稱，可見這種缺陷經常發(fā)生并受到人們的重視。

立碑現象發(fā)生的根本原因是元器件兩邊的潤濕力不平衡，因此元器件兩端的力矩也不平衡，從而導致立碑現象的發(fā)生。

下列情形均會導致元器件兩邊的潤濕力的不平衡

1.焊盤設計與布局不合理

如果元器件的兩邊焊盤之一與地相連接或有一側焊盤面積過大，則會因熱熔量不均勻而引起潤濕力的不平衡PCB表面各處的溫度差過大以致元器件焊盤吸熱不均勻，大型元器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元器件也同樣出現溫度不均勻。

解決辦法：改善焊盤設計與布局。

2.錫膏與錫膏印刷

錫膏的活性不高或元器件的可焊性差，錫熔化后表面張力不一樣，同樣會引起焊盤潤濕力不均勻。兩焊盤的錫膏印刷量不均勻，多一邊會因錫膏吸熱量增多，熔化時間滯后，以致潤濕力不均勻。

解決辦法：選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。

3.貼片

Z方向受力不均勻，會導致元器件浸入到錫膏中的深度不均勻，熔化時會因時間差面導致兩邊的潤濕力不均勻，元器件貼片移位會直接導致立碑。

解決方法：調節(jié)貼片機參數。

4.爐溫曲線

PCB工作曲線不正確，原因是板面上溫差過大，通常爐體過短和溫區(qū)太少就會出現這些缺陷。

解決辦法：根據每種產品調節(jié)溫度曲線。

良好的工作曲線應該是:錫膏充分熔化；對PCB元器件其熱應力最小；各種焊接缺陷最低或無。

通常最少應測量三個點

• 焊點溫度為205℃~220℃；

• PCB表面溫度最大為240℃；

• 元器件表面溫度小于230℃。