焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)嚴(yán)格保持對(duì)稱(chēng)性，即焊盤(pán)圖形與尺寸應(yīng)完全一致，以保持焊料熔融時(shí)，元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡，以形成理想的焊點(diǎn)，否則極易導(dǎo)致偏移、立碑等缺陷。印制導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)從焊盤(pán)對(duì)稱(chēng)中心布線(xiàn)，禁止從對(duì)角線(xiàn)方向和焊盤(pán)的寬邊布線(xiàn)。

1. 當(dāng)焊盤(pán)尺寸大小不對(duì)稱(chēng)或兩個(gè)元器件的端頭設(shè)計(jì)在同一個(gè)焊盤(pán)上時(shí)，由于表面張力不對(duì)稱(chēng)，也會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位現(xiàn)象。

2. 焊盤(pán)不對(duì)稱(chēng)，回流焊時(shí)，焊盤(pán)較大的一端或吸熱量大的一端焊料達(dá)不到應(yīng)有熔融潤(rùn)濕效果，產(chǎn)生立碑、冷焊現(xiàn)象。

3. 焊盤(pán)不對(duì)稱(chēng)，造成片式元器件兩端焊盤(pán)上的焊料量不一致，會(huì)在元器件上產(chǎn)生不一致的應(yīng)力集中，導(dǎo)致片式陶瓷電容器電極產(chǎn)生裂紋。

4. 由于波峰焊特定的焊料涌動(dòng)、沖刷和短時(shí)間內(nèi)完成焊接的效應(yīng)，通常需要將有引腳元器件焊盤(pán)加長(zhǎng)，以加大焊料接觸面積和時(shí)間，否則將形成陰影效應(yīng)。