工藝邊設(shè)計在短邊。

缺口附近安裝元器件，裁板時造成元器件損壞。

PCB板材選擇為 TEFLON材質(zhì)，板厚0.8mm，材質(zhì)比較軟且易變形。

PCB采用V刻和長槽設(shè)計工藝傳送邊，由于連接部分寬度只有3mm，板上又有較重的晶振、插座等插裝元器件，回流焊時PCB會斷裂，在插裝時有時就會出現(xiàn)傳送邊斷裂的現(xiàn)象。

PCB板厚度只有1.6mm，在拼板的寬度中間布放電源模塊和線圈等較重元器件，過波峰時容易出現(xiàn)翻錫的現(xiàn)象。

安裝BGA元器件的PCB采用陰陽拼板設(shè)計。