1、電氣連接的準(zhǔn)確性

布設(shè)的導(dǎo)線應(yīng)與電氣原理圖相符，未能布設(shè)的導(dǎo)線應(yīng)在有關(guān)技術(shù)文件中加以說(shuō)明。

2、印制電路板的可制造性。

• 印制電路板生產(chǎn)廠設(shè)備加工能力、工藝技術(shù)水平應(yīng)能滿足PCB加工要求。

• 在滿足使用的前提下，少用細(xì)導(dǎo)線、小孔、異形孔、槽和盲孔、埋孔。

• 應(yīng)盡量減少印制電路板的層數(shù)。

• 外形尺寸應(yīng)符合GB/T9315的規(guī)定。

3、印制電路板的可靠性。

• 盡量使用通用的材料和成熟的加工工藝。

• 設(shè)計(jì)應(yīng)力求簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)對(duì)稱、布設(shè)均勻。

• 印制電路板的層數(shù)應(yīng)盡量少，焊盤(pán)的直徑及孔徑、導(dǎo)線寬度及間距應(yīng)盡可能大。

• 板厚孔徑比可根據(jù)現(xiàn)有工藝水平和產(chǎn)品需求進(jìn)行調(diào)整，推薦使用3:1~5:14

4、印制電路板組件的可維修性。

• 元器件之間應(yīng)留有足夠的距離，以便于元器件的維修和更換。

• 便于測(cè)試。

5、印制電路板組件的可清洗性。

高可靠PCBA組裝焊接后必須進(jìn)行徹底清洗；設(shè)計(jì)安裝元器件時(shí)，元器件本體和PCB之間必須留有足夠的空隙，以保證充分清洗和進(jìn)行清潔度測(cè)試。

6、PCB基材選用

設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)PCB的使用條件和機(jī)械、電氣性能要求選擇基材。

• 根據(jù)印制電路板的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。

• 選擇時(shí)還應(yīng)考慮電氣性能要求、Tg和CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力

• 除設(shè)計(jì)另有規(guī)定外，印制電路板所用的基材為阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂紡織玻璃布基材（FR-4）。

• 有鉛元器件和無(wú)鉛元器件混裝印制電路板應(yīng)選用玻璃轉(zhuǎn)化溫度較高的FR-4板基材，其性能應(yīng)符合GJB2142的規(guī)定。

7、電子元器件選用

• 電子元器件應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品電性能、可靠性和可制造性要求，對(duì)元器件種類、尺寸和封裝形式進(jìn)行選擇，盡可能選用常規(guī)元器件。

• 選用的電子元器件應(yīng)與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)相吻合，適合工藝和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)，滿足軍事電子裝備電子元器件選用要求。

• 設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮元器件的可組裝性、可測(cè)試性（包括目視檢查）和可維修性；對(duì)于不適應(yīng)波峰焊和回流焊耐熱要求的SMD/SMC原則上不予使用；如需使用，則對(duì)于焊接溫度在250℃以下的SMD/SMC應(yīng)在電路設(shè)計(jì)文件上說(shuō)明；對(duì)于小于0.5mm引腳間距的QFP應(yīng)慎重考慮。

• 設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮和制造相關(guān)的資料是否完整可得（如元器件的完整、詳細(xì)的外形尺寸，以及引腳材料、工藝溫度限制等）

8、焊接方式?jīng)Q定PCBA的元器件布局設(shè)計(jì)和焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)

PCBA焊接工藝有回流焊、波峰焊和手工焊三種形式；焊接方式不同，元器件布局可設(shè)計(jì)、PCB及焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)和過(guò)孔設(shè)計(jì)也不相同。

應(yīng)用波峰焊工藝與應(yīng)用回流焊工藝在元器件布局設(shè)計(jì)、PCB及焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)和過(guò)孔設(shè)計(jì)是完全不相同的。