用于PCB的基材品種很多，但大體上分為兩大類，即無機類基板材料和有機類基板材料。

無機類基板材料

無機類基板主要是陶瓷板，陶瓷電路基板材料是96％的氧化鋁，在要求基板強度很高的情況下，可采用99％的純氧化鋁材料但高純氧化鋁的加工困難，成品率低，所以使用純氧化鋁的價格高。氧化鈹也是陶瓷基板的材料，它是金屬氧化物，具有良好的電絕緣性能和優(yōu)異的熱導性，可用做高功率密度電路的基板。

陶瓷電路基板主要用于厚、薄膜混合集成電路，多芯片微組裝電路中，它具有有機材料電路基板無法比擬的優(yōu)點。例如，陶瓷電路基板的CTE可以和LCCC外殼的CTE相匹配，故組裝LCCC器件時將獲得良好的焊點可靠性。另外，陶瓷基板即使在加熱的情況下，也不會放出大量吸附的氣體造成真空度的下降，故適用于芯片制造過程中的真空蒸發(fā)工藝。此外，陶瓷基板還具有耐高溫，表面光潔度好，化學穩(wěn)定性高的特點，是厚、薄膜混合電路和多芯片微組裝電路的優(yōu)選電路基板。但它難以加工成大而平的基板，且無法制作成多塊組合在一起的郵票板結構來適應自動化生產的需要另外，由于陶瓷材料介電常數大，所以也不適合作為高速電路基板，而且價格也相對較高。

有機類基板材料

有機類基板材料是指用增強材料如玻璃纖維布（纖維紙、玻璃氈等），浸以樹脂黏合劑，通過烘干成為坯料，然后覆上銅箔，經高溫高壓而制成。這類基板稱為覆銅箔層壓板（CCL），俗稱覆銅板，是制造PCB的主要材料。

CCL的品種很多，若按所用增強材料品種來分，可分為紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM）和金屬基四大類；按所采用的有機樹脂黏合劑來分，又可分為酚醛樹脂（PE）環(huán)氧樹脂（EP）、聚酰亞胺樹脂（PI）、聚四氟乙烯樹脂（TF）及聚苯醚樹脂（PPO）等；若按基材的剛柔來分，又可分為剛性CCL和撓性CCL

目前廣泛用于制作雙面PCB的是環(huán)氧玻璃纖維電路基板，它結合了玻璃纖維強度好和環(huán)氧樹脂韌性好的優(yōu)點，具有良好的強度和延展性。

環(huán)氧玻璃纖維電路基板在制作時，先將環(huán)氧樹脂滲透到玻璃纖維布中制成層板。同時，還加入其他化學物品，如固化劑、穩(wěn)定劑、防燃劑、黏合劑等。然后在層板的單面或雙面粘壓銅箔制成覆銅的環(huán)氧玻璃纖維層板。用它可以制作各種單面、雙面和多層PCB