所有的PCBA在加工的過程中，特別是焊接工藝的過程中，都會(huì)有錫膏、焊料、焊錫絲、助焊劑的殘留物，這些殘留物留在PCBA版面上會(huì)形成主要污染源，這些殘留物如果不清洗干凈，會(huì)引起電路腐蝕，短路，會(huì)直接影響到產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

過去產(chǎn)品沒有現(xiàn)在這么精密，小型化，間距，器件之間的距離較大，所以有些時(shí)候殘留物并沒有太多的影響，導(dǎo)致人們對(duì)PCBA清洗的重視不夠，如今產(chǎn)品越來越小，精度越來越高，元器件之間的距離越來越小，對(duì)PCBA組裝的要求整體變高，過去不被重視的殘留物現(xiàn)在能影響不少產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

所以如今PCBA清洗是必須要做的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，特別需要注意的是在焊接完成后要盡快進(jìn)行清洗，因?yàn)楹竸埩粑飼?huì)隨著時(shí)間逐漸硬化并形成腐蝕物，并且我們要根據(jù)不同清洗級(jí)別的要求來采用不同的清洗設(shè)備和清洗方案。