PCBA加工流程是怎么樣的？

• 1、客戶提供工程資料，包括BOM單、Gerber文件的審核，然后整理齊套單給到倉(cāng)庫(kù)備料

• 2、根據(jù)產(chǎn)品特性，客戶要求，選擇PCB板/BGA/IC烘烤，去除水分

• 3、取出錫膏解凍并攪拌

• 4、印刷錫膏

• 5、SMT貼片

• 6、貼片完成后的板子需要過回流焊

• 7、AOI檢測(cè)，首件檢測(cè)

• 8、DIP插件，如果物料需要整形的，可以在這一步完成

• 9、插好件的PCBA板過波峰焊

• 10、AOI檢測(cè)，后焊加工

• 11、清洗PCBA板

• 12、進(jìn)行測(cè)試，主要是ICT和FCT測(cè)試，ICT是線路測(cè)試，F(xiàn)CT是功能測(cè)試，做功能測(cè)試需要客戶提供測(cè)試方案

• 13、根據(jù)客戶要求涂三防漆，主要目的是防潮、防濕、防震

• 14、產(chǎn)品組裝（根據(jù)客戶需求來決定需要不需要這一步）

• 15、選擇合適的包裝，打包出貨

  
  

諾的在整個(gè)的PCBA流程中，IQC、IPQC、OQC、FQC都會(huì)參與其中，隨時(shí)抽檢，控制品質(zhì)。