產品生產中的質量問題大部分是由設計所造成的，實行電路可制造性設計，把問題盡可能消滅在設計階段是提高產品設計質量的根本措施。

HP公司DFM統(tǒng)計調查表明:產品總成本60％取決于產品的最初設計，75％的制造成本取決于設計說明和設計規(guī)范，70％~80％的生產缺陷是由于設計原因造成的。

中國航天部門統(tǒng)計，一個航天型號產品的質量問題80％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質量問題的主要原因是電路設計缺乏可制造性。

2008年，中國電科（CETC）統(tǒng)計并得到全集團公司質量處長會議的一致認同，電子產品的質量問題75％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質量問題的主要原因同樣也是電路設計缺乏可制造性。

上述統(tǒng)計應該說是很不錯了，實際上我們國內很多電子產品設計和制造企業(yè)的電路設計文件絕大部分都缺乏可制造性，其錯誤率高達95％以上，尤其在印制電路板和接線圖的設計中，問題非常嚴重。