主要影響如下：

• 板面（通孔附近）、焊點(diǎn)附件殘留的助焊劑難以被完全清洗掉，特別是大尺寸芯片的底部。

• 設(shè)計(jì)缺陷主要包括元器件間距過小、元器件安裝未留足離板空間、元器件或部件隱藏或遮蔽而無(wú)法接觸和導(dǎo)通孔。