按GJB3835規(guī)定，PCBA在回流焊過程中的翹曲變形焊接后，最大曲和扭曲應(yīng)不超過0.75％，安裝細間距元器件的PCB的弓曲和扭曲不超過0.5％。

有明顯翹曲的PCBA，如果多層PCBA已經(jīng)存在變形應(yīng)力的基礎(chǔ)上再實施包括加固金屬框安裝、機箱平臺螺裝、機箱導(dǎo)軌導(dǎo)槽插裝等反變形安（插）裝操作，很可能造成高密度IC等元器件引線、BGA/CCGA焊點和多層PCB的中繼孔等印制導(dǎo)線金屬化孔損傷、斷裂。

對于扭曲或弓曲已達到0.75％的PCBA，在確認其變形應(yīng)力沒有造成元器件損傷和可靠性問題而需要繼續(xù)使用的情況下，應(yīng)按下述有關(guān)規(guī)定進行安裝。

不應(yīng)在機箱平臺、導(dǎo)槽、導(dǎo)軌或支柱上直接進行安（插）裝和螺釘緊固，以免對印制電路板組裝件安裝的反變形應(yīng)力進一步損傷元器件和金屬化孔。

在不影響安裝可靠性和保證主要導(dǎo)熱通路或主要導(dǎo)電通路的條件下，應(yīng)對其扭曲和弓曲變形間隙最大的部位采取局部墊層措施（電或?qū)岵牧希?。在確保變形印制電路板組裝件安裝不承受反變形應(yīng)力的狀態(tài)下才能進行翹曲部位的安裝和緊固。

PCB安裝結(jié)構(gòu)和加固框所選用材料的剛性及其變形能力，不應(yīng)對PCB造成扭曲或弓曲變形或反變形。

對于有明顯扭曲或弓曲，或者扭曲（弓曲）小于0.75％的多層板PCBA，特別是安裝有高密度IC、BGA/CCGA元器件的PCBA，應(yīng)嚴(yán)格防止對PCB進行矯正或反變形安裝。