焊錫膏印刷時(shí)，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。

1.印刷行程

印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處間距太大容易延長(zhǎng)整體印刷時(shí)間，太短易造成焊膏圖形粘連等缺陷?？刂坪煤稿a膏印刷行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開(kāi)口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。

2.刮刀的夾角

刮刀的夾角影響到刮刀對(duì)焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通過(guò)改變刮刀角度可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80°，則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動(dòng)，此時(shí)垂直方向的分力Fy幾乎為零，焊錫膏便不會(huì)壓入印刷模板窗口。刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在45°~60°范圍之內(nèi)，此時(shí)焊錫膏有良好的滾動(dòng)性。

3.刮刀的速度

刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而僅在印刷模板上滑動(dòng)。考慮到焊錫膏壓入窗口的實(shí)際情況，最大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿(mǎn)，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷細(xì)間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當(dāng)刮刀沿QFP焊盤(pán)一側(cè)運(yùn)行時(shí)，垂直于刮刀的焊盤(pán)上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿(mǎn)，故有的印刷機(jī)具有刮刀旋轉(zhuǎn)45°的功能，以保證細(xì)間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。

4.刮刀的壓力

刮刀的壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足，會(huì)引起焊錫膏刮不干凈且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足；如果印刷壓力過(guò)大，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對(duì)對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。印刷壓力通常應(yīng)與通過(guò)滾動(dòng)所產(chǎn)生的壓力相同，一般可在5~100MPa范圍內(nèi)設(shè)定，過(guò)大會(huì)發(fā)生塌心和模板背后的滲漏。此外，由于滾動(dòng)所產(chǎn)生的力隨供給焊錫膏量的變化而變化，操作人員需要適當(dāng)調(diào)整最佳值

5. 刮刀寬度

如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度（印刷方向）加上50mm左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。

6.印刷間隙

通常保持PCB與模板零距離（早期也要求控制在0~0.5mm，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離），部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板的平面，調(diào)節(jié)后模板的金屬模板微微被向上撐起，但此撐起的高度不應(yīng)過(guò)大，否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。

7.脫模速度

焊錫膏印刷后，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密印刷中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過(guò)程，以保證獲取最佳的印刷圖形。脫模時(shí)基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來(lái)的位置，如果分離速度不當(dāng)致使模板撓曲過(guò)大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速?gòu)?fù)位，抬起焊錫膏的周?chē)瑑啥诵纬蓸O端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的撓度成正比；嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開(kāi)孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s，脫模距離一般為3mm。

8.清洗模式與清洗頻率

在印刷過(guò)程中要對(duì)模板底部進(jìn)行清洗，消除其附著物，以防止污染PCB。清洗通常采用無(wú)水乙醇作為清洗劑，清洗方式有濕一濕、干—干、濕一濕一干等。在印刷過(guò)程中印刷機(jī)要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8~10塊清洗一次，要根據(jù)模板的開(kāi)口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有細(xì)間距、高密度圖形時(shí)，清洗頻率要高一些，以保證印刷質(zhì)量為準(zhǔn)，一般還規(guī)定每30min要手動(dòng)用無(wú)塵紙擦洗一次。