回流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。回流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求、工藝可靠性要求。

1、表面貼裝元器件禁布區(qū)。

• 傳送邊（與傳送方向平行的邊），距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。5mm是所有SMT設備都可以接受的一個范圍。

• 非傳送邊（與傳送方向垂直的邊），離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。理論上元器件可以布局到邊，但由于鋼網(wǎng)變形的邊緣效應，必須設立2~5mm以上的禁布區(qū)，以保證焊膏厚度符合要求。

• 傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。

2、元器件應盡可能有規(guī)則地排布。有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置，有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高貼片速度。

3、元器件盡可能均勻布局。均勻分布有利于減少回流焊接時板面上的溫差，特別是大尺寸BGA、QFP、PLCC的集中布局，會造成PCB局部低溫。

4、元件之間的間距（間隔）主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關，一般可參考行業(yè)標準。對于特殊需要，如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間，請根據(jù)實際需要進行設計。