設(shè)計缺乏可檢測性造成檢測困難

• 元器件間距過小。

• 較高元器件附近未留足空間，飛針等設(shè)備無法操作。

• 測試點(diǎn)隱藏或遮蔽（如測試點(diǎn)設(shè)計在元器件底部）而無法接觸電測試點(diǎn)。測試點(diǎn)尺寸、間距過小和焊盤可焊性涂層材料用OSP。