焊錫膏的選用原則

• 焊錫膏的活性可根據(jù)印制板表面清潔程度來決定，一般采用RMA級，必要時采用RA級。

• 根據(jù)不同的涂覆方法選用不同黏度的焊錫膏，一般焊錫膏分配器用黏度為100200Pa·s，絲網(wǎng)印刷用黏度為100~300Pa·s，漏印模板印刷用黏度為200~600Pa·s

• 精細間距印刷時要選用球形、細粒度焊錫膏。

• 雙面焊接時，第一面采用高熔點焊錫膏，第二面采用低熔點焊錫膏，保證兩者相差30~40℃，以防止第一面已焊元器件脫落。

• 當焊接熱敏元器件時，應采用含鉍的低熔點焊錫膏。

• 采用免洗工藝時，要用不含氯離子或其他強腐蝕性化合物的焊錫膏。

焊錫膏使用的注意事項

• 焊錫膏通常應該保存在2~5℃的低溫環(huán)境下，可以儲存在電冰箱的冷藏室內(nèi)。即使如此，超過使用期限的焊錫膏也不得再用于生產(chǎn)正式產(chǎn)品。焊錫膏的取用原則是先進先出。

• 一般應該在使用前至少4h從冰箱中取出焊錫膏，待焊錫膏達到室溫后，才能打開焊錫膏容器的蓋子，以免焊錫膏在升溫過程中凝結水汽。假如有條件使用焊錫膏攪拌機，焊錫膏回到室溫下只需要15min即可投入使用。

• 觀察焊錫膏，如果表面變硬或有助焊劑析出，必須進行特殊處理，否則不能使用；如果焊錫膏的表面完好，也要用不銹鋼棒攪拌均勻以后再使用。如果焊錫膏的黏度大而不能順利通過印刷模板的網(wǎng)孔或定量滴涂分配器，應該適當加入所使用焊錫膏的專用稀釋劑，稀釋并充分攪拌以后再用。

• 使用時取出焊錫膏后，應及時蓋好容器蓋，避免助焊劑揮發(fā)。

• 涂敷焊錫膏和貼裝元器件時，操作者應該戴手套，避免污染電路板。

• 把焊錫膏涂敷到印制板上的關鍵，是要保證焊錫膏能準確地涂覆到元器件的焊盤上。如果涂敷不準確，必須擦洗掉焊錫膏再重新涂敷，擦洗免清洗焊錫膏不得使用酒精。

• 印好焊錫膏的電路板要及時貼裝元器件，盡可能在4h內(nèi)完成回流焊。

• 免清洗焊錫膏原則上不允許回收使用，如果印刷涂敷作業(yè)的間隔超過1h，必須把焊錫膏從模板上取下來并存放到當天使用的單獨容器里，不要將回收的焊錫膏放回原容器。